1.一种电子产品刚性发热薄膜的制备方法，其特征在于，包含下列步骤：

a).提供一第一耐高温绝缘防水层，其选自:一玻璃纤维、石英或耐火陶瓷其中任一或其组合式所构成的刚性体，其厚度在0.015～0.2mm之间；

b).在该第一耐高温绝缘防水层上，设置一层耐高温发热材料浆液，该耐高温发热材料浆液的厚度在0.015～0.2mm之间，该耐高温发热材料浆液包含选自:以碳球、碳纤维、石墨或及其微粒、石墨烯、纳米碳管、氮化硼、人造钻石、氧化铝、氧化锆、稀土、导热金属粒子其中任一或其组合式所构成发热材料颗粒，其重量比为25～85％，并混合有重量比10～50％的纳米树脂，及重量比5～25％的溶剂介质；

c).进行提纯作业︰以120℃～150℃的热温对该耐高温发热材料浆液进行烘干30到50分钟，以高温将介质及溶剂挥发来提高纯度，且该耐高温发热材料浆液与该第一耐高温绝缘防水层，通过纳米树脂进行物理性或混和化学性的键结或架接，最大程度使发热材料颗粒裸露在该第一耐高温绝缘防水层上，并呈紧密排列堆栈而未被包裹，又该纳米树脂通过缩水聚合反应产生硅酸离子，使发热材料颗粒稳定结合在该第一耐高温绝缘防水层上，形成高纯度的一耐高温发热层；

d).在该发热层上设置一电极层，该电极层的厚度在0.015～0.2mm之间；

e).在该电极层上覆盖一第二耐高温绝缘防水层，该第二耐高温绝缘防水层为厚度在

0.015～0.2mm之间的刚性体；以及

f).提供一导线与该电极层电性连接，制备成一厚度在0.6mm以内的刚性发热薄膜，并且其工作温度可达到600℃。

2.如权利要求1所述的电子产品刚性发热薄膜的制备方法，其特征在于，在步骤e)中，该第二耐高温绝缘防水层包括一电子产品需加热处，且该电子产品需加热处需为一绝缘体，并将该电极层直接贴附在产品需加热处。

3.如权利要求1所述的电子产品刚性发热薄膜的制备方法，其特征在于，在步骤b)中该纳米树脂包括水性或油性纳米树脂。

4.如权利要求3所述的电子产品刚性发热薄膜的制备方法，其特征在于，该水性纳米树脂选自:水性纳米环氧改性丙烯酸或水性纳米有机硅改性聚氨酯其中任一或其组合。

5.如权利要求3所述的电子产品刚性发热薄膜的制备方法，其特征在于，该油性纳米树脂选自:溶剂型纳米环氧改性丙烯酸或溶剂型纳米有机硅改性聚氨酯其中任一或其组合。

6.如权利要求1所述的电子产品刚性发热薄膜的制备方法，其特征在于，在步骤c)中，该耐高温发热层为整面布满型态或是呈配合该电极层形状的线条型态，在步骤d)中该电极层由导电金属材料所构成。

7.一种以权利要求1至6其中任一项的制备方法所制成的电子产品刚性发热薄膜，其特征在于，包含有:一第一耐高温绝缘防水层，该第一耐高温绝缘防水层为厚度在0.015～0.2mm之间的刚性体；

一耐高温发热层，涂布在该第一耐高温绝缘防水层上，该耐高温发热层的厚度在0.015～0.2mm之间，其具有发热材料颗粒，并使该发热材料颗粒裸露在该第一耐高温绝缘防水层上，呈现紧密排列堆栈而未被包裹，使该发热材料颗粒稳定结合在该第一耐高温绝缘防水层上；

一电极层，设置在该耐高温发热层上，该电极层的厚度在0.015～0.2mm之间；

一第二耐高温绝缘防水层，覆盖在该电极层上，该第二耐高温绝缘防水层为厚度在

0.015～0.2mm之间的刚性体；以及

一导线，与该电极层电性连接，据以构成一厚度在0.6mm以内的刚性发热薄膜，并且其工作温度可达到600℃。

8.如权利要求7所述的电子产品刚性发热薄膜，其特征在于，该第二耐高温绝缘防水层包括一电子产品需加热处，并将该电极层直接贴附在该电子产品需加热处。

9.如权利要求7所述的电子产品刚性发热薄膜，其特征在于，该耐高温发热层为整面布满型态或是呈配合该电极层形状的线条型态。

10.如权利要求7所述的电子产品刚性发热薄膜，其特征在于，该电极层由导电金属材料所构成。