1.一种用于装配体介质流道的流体磨料抛光去毛刺系统,包括机架(1),其特征在于:
机架(1)上端的左侧分别连接有清洗液制取平台(2)和抛光装置(4),清洗液制取平台(2)的上端连接有清洗装置(5),机架(1)上端的中部分别连接有热风吹干装置(6)和控制装置(7),机架(1)上端的右侧连接有抛光平台(3),在抛光平台(3)的上端连接有装配体(8),抛光装置(4)、清洗装置(5)、热风吹干装置(6)和装配体(8)连接,抛光装置(4)、清洗装置(5)、热风吹干装置(6)和控制装置(7)连接;
所述的抛光装置(4)包括流体制备装置(4‑1),流体制备装置(4‑1)包括第一制备箱(4‑
1‑1),第一制备箱(4‑1‑1)通过第一接头(4‑1‑6)与电磁泵(4‑2)上的第四接头(4‑2‑1)相连接,电磁泵(4‑2)通过第五接头(4‑2‑2)与三位四通电磁阀(4‑3)上的第六接头(4‑3‑1)相连接,三位四通电磁阀(4‑3)通过第九接头(4‑3‑4)与二位四通电磁阀(4‑4)上的第十接头(4‑
4‑1)相连接,二位四通电磁阀(4‑4)通过第十三接头(4‑4‑4)与二位三通电磁阀(4‑5)上的第十四接头(4‑5‑1)相连接,二位三通电磁阀(4‑5)通过第十五接头(4‑5‑2)与第一制备箱(4‑1‑1)盖板上的第二接头(4‑1‑7)相连接;第一制备箱(4‑1‑1)的顶板上设置有第一进料孔(4‑1‑5),第二接头(4‑1‑7)的下方连接有第一过滤网(4‑1‑9),第一制备箱(4‑1‑1)内侧的侧壁上连接有第一液位传感器(4‑1‑4),第一制备箱(4‑1‑1)内侧的底端连接有第一加热器(4‑1‑2)和第一温度传感器(4‑1‑3),第一制备箱(4‑1‑1)内盛有低熔点合金(4‑1‑10);
所述的清洗装置(5)包括清洗液制备装置(5‑1),清洗液制备装置(5‑1)包括第二制备箱(5‑1‑1),第二制备箱(5‑1‑1)通过第十七接头(5‑1‑6)与齿轮泵(5‑2)上的第二十接头(5‑2‑1)相连接,齿轮泵(5‑2)通过第二十一接头(5‑2‑2)与三位四通电磁阀(4‑3)上的第七接头(4‑3‑2)相连接;第二制备箱(5‑1‑1)的顶板上设置有第二进料孔(5‑1‑5),第二制备箱(5‑1‑1)顶板上的第十八接头(5‑1‑7)与二位三通电磁阀(4‑5)上的第十五接头(4‑5‑2)相连接,第十八接头(5‑1‑7)的下方连接有第二过滤网(5‑1‑9),第二制备箱(5‑1‑1)内侧的侧壁上连接有第二液位传感器(5‑1‑4),第二制备箱(5‑1‑1)内侧的底端连接有第二加热器(5‑1‑2)和第二温度传感器(5‑1‑3),第二制备箱(5‑1‑1)内盛有清洗液(5‑1‑10),第二制备箱(5‑1‑1)底端的第十九接头(5‑1‑8)与单项电磁阀(5‑3)相连接,单项电磁阀(5‑3)与第一制备箱(4‑1‑1)上的第三接头(4‑1‑8)相连接;
所述的热风吹干装置(6)包括鼓风机(6‑1),鼓风机(6‑1)与加热装置(6‑2)的一端相连接,加热装置(6‑2)的另一端与三位四通电磁阀(4‑3)上的第八接头(4‑3‑3)相连接,在连接加热装置(6‑2)和第八接头(4‑3‑3)的导风管(6‑4)上安装有第三温度传感器(6‑3);
所述的控制装置(7)位于鼓风机(6‑1)和抛光平台(3)之间的机架(1)上端面上,控制装置(7)分别与抛光装置(4)、清洗装置(5)和热风吹干装置(6)电连接;
所述的装配体(8)包括第二十二接头(8‑1),第二十二接头(8‑1)与二位四通电磁阀(4‑
4)上的第十一接头(4‑4‑2)相连接,装配体(8)上的第二十三接头(8‑2)与二位四通电磁阀(4‑4)上的第十二接头(4‑4‑3)相连接,装配体(8)上设置有堵头(8‑3)。
2.利用权利要求1所述的一种用于装配体介质流道的流体磨料抛光去毛刺系统的方
法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,制备低熔点合金(4‑1‑10)流体:将固态的低熔点合金(4‑1‑10)从第一进料孔(4‑1‑5)放入第一制备箱(4‑1‑1)中;利用控制装置(7)启动第一加热器(4‑1‑2),加热低熔点合金(4‑1‑10)直至设定的温度值A,使得低熔点合金(4‑1‑10)呈流体状;利用第一温度传感器(4‑1‑3)监测低熔点合金(4‑1‑10)的加热温度,利用第一液位传感器(4‑1‑4)监测低熔点合金(4‑1‑10)流体的液位;
步骤2,双向循环式抛光装配体(8)上的介质流道:
(1)第二十二接头(8‑1)→装配体(8)→第二十三接头(8‑2)方向的抛光去毛刺工艺处理:利用控制装置(7)启动电磁泵(4‑2)、三位四通电磁阀(4‑3)、二位四通电磁阀(4‑4)和二位三通电磁阀(4‑5),使得第一制备箱(4‑1‑1)中的低熔点合金(4‑1‑10)流体,依次流经第一接头(4‑1‑6)、第四接头(4‑2‑1)、电磁泵(4‑2)、第五接头(4‑2‑2)、第六接头(4‑3‑1)、三位四通电磁阀(4‑3)、第九接头(4‑3‑4)、第十接头(4‑4‑1)、二位四通电磁阀(4‑4)、第十一接头(4‑4‑2)、第二十二接头(8‑1)、装配体(8)、第二十三接头(8‑2)、第十二接头(4‑4‑3)、二位四通电磁阀(4‑4)、第十三接头(4‑4‑4)、第十四接头(4‑5‑1)、二位三通电磁阀(4‑5)、第十五接头(4‑5‑2)、第二接头(4‑1‑7)和第一过滤网(4‑1‑9),再回流到第一制备箱(4‑1‑
1)中,该过程持续进行,以便对位于第二十二接头(8‑1)和第二十三接头(8‑2)之间的装配体(8)上的介质流道进行第二十二接头(8‑1)→装配体(8)→第二十三接头(8‑2)方向的抛光去毛刺工艺处理;
(2)第二十三接头(8‑2)→装配体(8)→第二十二接头(8‑1)方向的抛光去毛刺工艺处理:利用控制装置(7)启动二位四通电磁阀(4‑4),分别接通第十接头(4‑4‑1)和第十二接头(4‑4‑3)、第十一接头(4‑4‑2)和第十三接头(4‑4‑4),以便对位于第二十二接头(8‑1)和第二十三接头(8‑2)之间的装配体(8)上的介质流道进行第二十三接头(8‑2)→装配体(8)→第二十二接头(8‑1)方向的抛光去毛刺工艺处理;依据抛光去毛刺的工艺要求,分别接通装配体(8)上各个介质流道,而用堵头(8‑3)封堵其他流道,依次进行抛光去毛刺的工艺处理;
步骤3,加热清洗液(5‑1‑10):使用的低熔点合金(4‑1‑10)的熔点在50℃‑90℃之间,因此选用纯净水作为清洗液(5‑1‑10);将清洗液(5‑1‑10)从第二进料孔(5‑1‑5)放入第二制备箱(5‑1‑1)中;利用控制装置(7)启动第二加热器(5‑1‑2),加热清洗液(5‑1‑10)直至设定的温度值B,温度值B高于温度值A;利用第二温度传感器(5‑1‑3)监测清洗液(5‑1‑10)的加热温度,利用第二液位传感器(5‑1‑4)监测清洗液(5‑1‑10)的液位;
步骤4,清洗装配体(8)上的介质流道:利用控制装置(7)启动齿轮泵(5‑2)、三位四通电磁阀(4‑3)、二位四通电磁阀(4‑4)和二位三通电磁阀(4‑5),使得第二制备箱(5‑1‑1)中的清洗液(5‑1‑10),依次流经第十七接头(5‑1‑6)、第二十接头(5‑2‑1)、齿轮泵(5‑2)、第二十一接头(5‑2‑2)、第七接头(4‑3‑2)、三位四通电磁阀(4‑3)、第十接头(4‑4‑1)、第十一接头(4‑4‑2)、第二十二接头(8‑1)、装配体(8)、第二十三接头(8‑2)、第十二接头(4‑4‑3)、二位四通电磁阀(4‑4)、第十三接头(4‑4‑4)、第十四接头(4‑5‑1)、二位三通电磁阀(4‑5)、第十六接头(4‑5‑3)、第十八接头(5‑1‑7)、第二过滤网(5‑1‑9),再回流到第二制备箱(5‑1‑1)中,该过程持续进行,以便对位于第二十二接头(8‑1)和第二十三接头(8‑2)之间的装配体(8)上的介质流道进行清洗;经过清洗回流到第二制备箱(5‑1‑1)中的低熔点合金(4‑1‑
10),逐渐沉淀在第二制备箱(5‑1‑1)底部的凹槽中,利用控制装置(7)启动单项电磁阀(5‑
3),使得低熔点合金(4‑1‑10)经过第十九接头(5‑1‑8)、单项电磁阀(5‑3)和第三接头(4‑1‑
8),回收到第一制备箱(4‑1‑1)中;
步骤5,吹干装配体(8)上的流道:利用控制装置(7)启动鼓风机(6‑1)和加热装置(6‑2)制取热风,然后将热风依次经过第八接头(4‑3‑3)、三位四通电磁阀(4‑3)、第九接头(4‑3‑
4)、第十接头(4‑4‑1)、二位四通电磁阀(4‑4)、第十一接头(4‑4‑2)和第二十二接头(8‑1),输送至装配体(8),以便吹干装配体(8)上的流道,此时,除了第二十二接头(8‑1)以外,装配体(8)上的其他接头均需打开,使得热风能够将流道内气化的清洗液(5‑1‑10)带出装配体(8);
步骤6,装配体(8)介质流道的抛光去毛刺工作结束。