1.一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体(1)，塑胶壳体(1)的数量为两个且呈左右排列，其特征在于：所述塑胶壳体(1)的正面开设有卡槽(2)，所述塑胶壳体(1)的正面开设有位于卡槽(2)相背侧的散热孔(3)，两个所述塑胶壳体(1)的相对一侧的均开设有连接横槽(4)，连接横槽(4)的槽内前后两侧壁之间固定安装有散热片(5)，左侧所述散热片(5)的右侧固定安装有转动轴承(6)，转动轴承(6)的右侧转动连接有一端延伸至两个塑胶壳体(1)之间的连接轴柱(7)，连接轴柱(7)的前后两侧均固定安装有连接卡块(8)，右侧所述散热片(5)的左侧固定安装有连接板(9)，连接板(9)的左侧固定安装有一端延伸至右侧塑胶壳体(1)与连接轴柱(7)之间的安装套筒(10)，安装套筒(10)的内壁前后两侧均开设有安装横槽(12)，安装套筒(10)的内壁开设有与安装横槽(12)连通的环形槽(11)，单侧所述散热孔(3)的数量不少于十个且呈纵向等距离排列，单侧所述连接横槽(4)的数量为两个，单侧两个所述连接横槽(4)分别位于卡槽(2)的上下两端，左右两侧所述连接横槽(4)的位置一一对应且均呈上下对称分布。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述环形槽(11)的数量不少于四个且呈横向等距离分布。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述连接卡块(8)上下两侧之间的距离与安装横槽(12)槽内上下两侧壁之间的距离相等。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述连接卡块(8)左右两侧之间的距离与环形槽(11)槽内左右两侧壁之间的距离相等。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述安装套筒(10)的内部为中空，所述安装套筒(10)的内壁左侧为开口。

6.一种如权利要求1所述的电子产品的塑胶外壳结构的工艺改良方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将聚碳酸酯、玻璃纤维、纳米氧化铝按7:2:1的配比进行预热处理；

2)将步骤1)中预热处理后的原料混合均匀后继续加热至200‑300摄氏度之间并保持

10min；

3)将步骤2)中制得的原材料注射成型得到塑胶壳体(1)并在塑胶壳体(1)的表面形成卡槽(2)、散热孔(3)和连接横槽(4)；

4)在连接横槽(4)内依次装配上散热片(5)、转动轴承(6)、连接轴柱(7)、连接卡块(8)、连接板(9)和安装套筒(10)，并在安装套筒(10)的内壁开设上环形槽(11)和安装横槽(12)，最终制得上述电子产品的塑胶外壳结构。