1.一种温度压力复合型传感器，包括主体(1)、第一控制面板(3)和啮齿(20)，其特征在于：所述主体(1)的内部左侧设置有第一电源(2)，所述第一控制面板(3)安装在第一电源(2)的顶端，所述主体(1)的内部右侧设置有第二电源(4)，其中，所述第二电源(4)的顶端安装有第二控制面板(5)，所述第一控制面板(3)和第二控制面板(5)的右侧表面等距排列有压敏开关(6)，所述主体(1)内第一控制面板(3)的右侧设置有第一磁控片(7)，所述主体(1)内第二控制面板(5)的右侧设置有第二磁控片(8)，所述第一磁控片(7)和第二磁控片(8)的表面等距排列有电磁铁单元(9)；

所述主体(1)内第一磁控片(7)的右侧设置有第一金属块(16)，所述主体(1)内第二磁控片(8)的右侧设置有第二金属块(17)，所述主体(1)内部通过微量变化机构对第一金属块(16)和第二金属块(17)进行升降，所述第一金属块(16)和第二金属块(17)的前侧均固定有纵向连接杆(18)，所述纵向连接杆(18)的前端连接有竖杆(19)，所述啮齿(20)固定在竖杆(19)的右侧表面，所述啮齿(20)的外部啮合有齿轮(21)，所述齿轮(21)的前端中部固定有转动杆(22)，所述转动杆(22)的前部设置有显示装置。

2.根据权利要求1所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述第一控制面板(3)处的压敏开关(6)与第一磁控片(7)上的电磁铁单元(9)一一匹配且位置对应，所述第二控制面板(5)处的压敏开关(6)与第二磁控片(8)上的电磁铁单元(9)也一一匹配且位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述微量变化机构包括第一弹簧(10)、第一移动块(11)、开口槽(12)、气囊(13)、第二移动块(14)和连接管(15)，所述第一控制面板(3)和第一磁控片(7)之间设置有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)固定在主体(1)的底壁处，所述第一弹簧(10)的顶端固定有第一移动块(11)，所述主体(1)靠近第一弹簧(10)的底部开设有开口槽(12)，所述第二控制面板(5)和第二磁控片(8)之间设置有气囊(13)，所述气囊(13)的顶端固定有第二移动块(14)，所述主体(1)靠近气囊(13)的底端固定有连接管(15)。

4.根据权利要求3所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述第一弹簧(10)为形状记忆合金弹簧。

5.根据权利要求3所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述气囊(13)与连接管(15)相连通，且连接管(15)贯穿于主体(1)的底壁。

6.根据权利要求1所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述显示装置包括安装罩(23)、通孔(24)、端盖(25)、指针(26)、刻度盘(27)、支撑杆(28)、活动杆(29)、拉绳(30)、挂钩(31)、抵杆(32)、第二弹簧(33)和挡块(34)，所述转动杆(22)的前侧设置有安装罩(23)，所述安装罩(23)靠近转动杆(22)的一侧开设有通孔(24)，所述转动杆(22)贯穿于通孔(24)延伸至安装罩(23)的内部，所述转动杆(22)的前部连接有端盖(25)，所述端盖(25)的外部固定有指针(26)，所述指针(26)的后部设置有刻度盘(27)，所述刻度盘(27)套设在转动杆(22)的外部，所述刻度盘(27)与安装罩(23)的内壁之间连接有支撑杆(28)，所述指针(26)的顶部活动连接有活动杆(29)，所述活动杆(29)的中部固定有拉绳(30)，所述安装罩(23)的顶壁处固定有挂钩(31)，所述拉绳(30)的另一端套在挂钩(31)的内部，所述挂钩(31)的右侧转动连接有抵杆(32)，所述抵杆(32)与挂钩(31)之间连接有第二弹簧(33)，所述挂钩(31)靠近抵杆(32)的底部连接有挡块(34)。

7.根据权利要求6所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述指针(26)共设置有两个，所述安装罩(23)内左侧的指针(26)设置在第一金属块(16)的前部，所述安装罩(23)内右侧的指针(26)设置在第二金属块(17)的前部。

8.根据权利要求6所述的一种温度压力复合型传感器，其特征在于：所述刻度盘(27)与转动杆(22)构成转动连接。