1.一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，以质量份计，所述可降解发泡材料包括以下组份：聚己二酸‑对苯二甲酸丁二酯40‑80份；

聚乳酸20‑40份；

光敏剂1‑5份；

发泡剂3‑20份；

相容剂0.5‑4份；

助交联剂1‑4份；所述助交联剂包括多官能度丙烯酸酯类单体，包括1,4‑丁二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯或三烯丙基异氰酸酯中的一种或多种混合；

所述光敏剂为多孔无机粒子光敏剂，制备方法包括：（1）将氨类硅烷偶联剂置于溶剂中制备得到氨类硅烷偶联剂溶液；

（2）将多孔无机粒子分散于氨类硅烷偶联剂溶液，搅拌反应后取沉淀、烘干，制备得到多孔无机粒子光敏剂；

所述可降解发泡材料的制备方法包括以下制备步骤：S1：将聚己二酸‑对苯二甲酸丁二酯、聚乳酸、相容剂混合挤出造粒，制备得到共混粒子；

S2：将聚己二酸‑对苯二甲酸丁二酯和剩余原料密炼共混后挤出造粒，制备得到发泡母粒；

S3：将共混粒子和发泡母粒搅拌共混后挤出制备得到发泡基体；

S4：将发泡基体进行辐照交联，随后进行发泡制备得到可降解发泡材料。

2.根据权利要求1所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）中所述氨类硅烷偶联剂包括KH550、KH540、KH792或KH602中的一种或多种混合；所述氨类硅烷偶联剂溶液的浓度为2‑5wt%。

3.根据权利要求1所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述多孔无机粒子包括多孔碳、粘土、水滑石及介孔二氧化硅中的一种及多种混合；所述搅拌反应时间为5‑6h；所述烘干温度为100‑110℃。

4.根据权利要求1所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，所述发泡剂包括偶氮类发泡剂或磺酰肼类发泡剂的一种或两种混合。

5.根据权利要求1所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，以质量份计，原料还包括以下组份：扩链剂1‑2份；

抗氧剂0.1‑1.5份；

淀粉10‑30份。

6.根据权利要求5所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，所述扩链剂包括环氧基扩链剂或噁唑啉型扩链剂中的一种或两种混合；

所述相容剂包括硅烷偶联剂或三乙酸甘油酯中的一种或两种混合；

所述抗氧剂包括氨类抗氧剂，酚类抗氧剂，亚磷酸酯类抗氧剂，含硫类抗氧剂中的一种或多种混合；

所述淀粉包括含多环氧基团的改性淀粉或以含多环氧基团改性淀粉为基体制备的热塑性淀粉母粒。

7.根据权利要求1所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述聚己二酸‑对苯二甲酸丁二酯和聚乳酸的质量比为1:1‑3。

8.根据权利要求1所述的一种可降解发泡材料的制备方法，其特征在于，步骤S1中所述挤出温度为160‑210℃；

步骤S2中所述共混温度为100‑150℃；

步骤S2采用单螺杆挤出机进行挤出造粒，挤出时挤出机温度为100‑130℃，模头温度为

100‑120℃，三辊定型冷却温度为20‑60℃；

步骤S3中所述挤出温度为90‑140℃；

步骤S4中所述辐照强度为5‑40kGy；

步骤S4中所述发泡温度为200‑300℃。