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专利号: 2020232384928
申请人: 南京顺鑫电子材料有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-07-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,包括出料管(1),其特征在于:所述出料管(1)的下方设置有出料嘴(2),且出料嘴(2)与出料管(1)相贴合,所述出料管(1)的外部设置有金属套(8),所述金属套(8)的下方设置有支撑块(10),支撑块(10)设置有四个,且支撑块(10)与出料管(1)通过螺钉连接,四个所述支撑块(10)在出料管(1)的外部依次设置,所述支撑块(10)与金属套(8)相贴合,所述金属套(8)的两侧均设置有振动器(11),且振动器(11)与金属套(8)通过螺钉连接,所述金属套(8)与出料管(1)之间设置有撞击块(12),撞击块(12)设置有两个,且两个撞击块(12)设置在出料管(1)的两侧,所述撞击块(12)与金属套(8)通过螺钉连接。

2.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,其特征在于:所述出料管(1)的内部设置有刮刀(6),刮刀(6)设置有两个,且两个刮刀(6)关于出料管(1)的中心线对称设置,所述刮刀(6)与出料嘴(2)通过螺钉连接,且刮刀(6)与出料管(1)的内壁相贴合,所述出料管(1)的一侧设置有电机(4),且电机(4)与出料管(1)通过螺钉连接,所述电机(4)输出端的下方设置有主动齿轮(5),且主动齿轮(5)与电机(4)的输出端通过联轴器连接,所述出料嘴(2)的外部设置有从动齿轮(3),且从动齿轮(3)与出料嘴(2)设置为一体结构,所述从动齿轮(3)与主动齿轮(5)啮合连接。

3.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,其特征在于:所述出料管(1)的内部设置有电热环(7),且电热环(7)与出料管(1)连接为一体结构。

4.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,其特征在于:所述金属套(8)与出料管(1)之间设置有弹簧(13),弹簧(13)设置有四个,且弹簧(13)的两端分别与金属套(8)和出料管(1)弹性连接。

5.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,其特征在于:所述振动器(11)的外部设置有隔音套(9),且隔音套(9)与出料管(1)和金属套(8)通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构,其特征在于:所述出料管(1)的下端设置有滑槽(14),所述滑槽(14)的内部设置有滑块(15),且滑块(15)与出料嘴(2)通过螺钉连接,所述滑块(15)与出料管(1)滑动连接。