1.一种用于终端设备的5G天线结构，所述终端设备包括壳体以及装设于所述壳体的主板，所述主板具有至少一馈电点，其特征在于，所述5G天线结构包括：至少一导电元件，装设于所述壳体，且所述导电元件的一端与所述馈电点接触导通；

至少一辐射元件，设置于所述壳体的外壁面并与所述导电元件接触导通。

2.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，所述辐射元件邻近所述壳体的侧按键设置。

3.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，所述导电元件具有接触面，所述接触面延伸至所述壳体外并与所述壳体的外壁面齐平，所述辐射元件通过所述接触面与所述导电元件接触导通。

4.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，所述导电元件具有接触面，所述接触面延伸至所述壳体内且与所述壳体的外壁面间隔，所述辐射元件通过所述接触面与所述导电元件接触导通。

5.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，一所述辐射元件接触导通至少一所述导电元件。

6.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，所述导电元件以及所述辐射元件的数量均为两个，且一个所述导电元件接触导通一个所述辐射元件，两所述辐射元件位于所述壳体的侧按键的同侧。

7.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，所述辐射元件为银浆天线。

8.如权利要求1所述的5G天线结构，其特征在于，所述导电元件的材质为铜、锡中的一种或其中一种的合金。

9.一种终端设备，其特征在于，包括上述权利要求1‑8中的任一项所述的5G天线结构。

10.如权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手机。