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专利号: 2020231115623
申请人: 惠州市宝盛新电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种具有高密封性的薄膜开关,包括薄膜开关本体(1),其特征在于,所述薄膜开关本体(1)的一侧设置有外壳(4),所述薄膜开关本体(1)的底部设置有底座(8),所述底座(8)的底部安装有背胶层(10),所述薄膜开关本体(1)的一侧设置有连接器(6),所述薄膜开关本体(1)的顶部安装有防水膜(3)。

2.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述薄膜开关本体(1)的底部设置有强力胶(15),且所述强力胶(15)的顶部安装有隔离层(14),所述隔离层(14)的顶部安装有定位块(2),所述定位块(2)设置有两组,且其关于隔离层(14)的顶部呈矩形整列分布。

3.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述薄膜开关本体(1)的内部设置有电路层(13),且所述电路层(13)的底部设置有限位槽(9),所述电路层(13)的顶部设置有定位块(2),且所述限位槽(9)与定位块(2)相匹配。

4.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述薄膜开关本体(1)的内部设置有面板(12),且所述面板(12)通过限位槽(9)与定位块(2)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述薄膜开关本体(1)的内部设置有密封胶(7),且所述薄膜开关本体(1)通过密封胶(7)与面板(12)、电路层(13)以及隔离层(14)相连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述薄膜开关本体(1)与底座(8)通过限位槽(9)与定位块(2)相连接,所述外壳(4)的内部设置有密封胶(7),所述薄膜开关本体(1)通过密封胶(7)与外壳(4)相连接。

7.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述底座(8)的底部安装有倒钩(11),所述倒钩(11)设置有四组,且其关于底座(8)的底部呈矩形阵列分布。

8.根据权利要求1所述的一种具有高密封性的薄膜开关,其特征在于,所述外壳(4)的一侧设置有线孔(5),且所述线孔(5)与连接器(6)相匹配。