1.一种半导体照明模块安装结构，包括圆壳(1)和通孔(8)，其特征在于：所述圆壳(1)的下端内侧表面设置有内环座(2)，所述内环座(2)的上表面放置有铝基板(3)，所述铝基板(3)的表面设置有LED发光头(30)，所述铝基板(3)的两端侧面设置有凹口，所述圆壳(1)的内环座(2)处上端设置有凸起(4)，所述铝基板(3)的两侧凹口处卡在凸起(4)的外表面，所述圆壳(1)的上端内侧表面开设有内螺纹，所述圆壳(1)的内侧表面通过螺纹连接有导光壳(5)，所述导光壳(5)的上端设置为球形鼓起结构，所述圆壳(1)的下端表面两侧设置有折角座(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述圆壳(1)的侧面开设有穿线孔(100)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述通孔(8)均匀分布在圆壳(1)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述折角座(6)凸出圆壳(1)的下表面。

5.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述导光壳(5)的下端外表面套接有硅胶环垫(50)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述折角座(6)的表面开设有安装口(7)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体照明模块安装结构，其特征在于：所述圆壳(1)的下表面设置有通孔(8)。