1.一种小型化无源温度传感器，其特征在于：包括金属外壳、射频主控模块和与所述射频主控模块电连接的温度感知模块、取电电路和储能模块，所述金属外壳内固定有电路板，所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块集成于该电路板上，所述射频主控模块连接有天线，所述取电电路连接有生电机构，所述生电机构包括感应线圈和穿过所述感应线圈空隙的感应硅钢片；所述天线伸出所述金属外壳且安装于所述电路板的一侧，所述温度感知模块包括感温探头，所述感温探头通过导热快速凝结胶与屏蔽金属壳体接触。

2.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述射频主控模块的内部采用QFN32封装的CC13XX芯片。

3.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述取电电路内部包括ME6214C33M5G芯片和ME2803A33M3G电压检测器。

4.根据权利要求2所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述储能模块包括第一电能模块和第二电能模块，所述第一电能模块包括电容C1、电容C2和电容C3，所述电容C1、电容C2和电容C3并联后分别接地，所述电容C1、电容C2和电容C3的非接地端分别连接CC13XX芯片的第11引脚、第19引脚和第27引脚；所述第二电能模块包括电感L1、电容C4、电容C5和电容C6，所述电容C4、电容C5和电容C6并联后分别接地，所述电容C4的非接地端通过电感L1连接至CC13XX芯片的第18引脚，所述电容C4、电容C5和电容C6的共接端连接至CC13XX芯片的第28引脚和第32引脚。

5.根据权利要求2所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述温度感知模块采用型号为TMP112AIDRLR的温度传感器。

6.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述射频主控模块、温度感知模块、取电电路和储能模块位于所述电路板的正面，所述生电机构设置于所述电路板的反面。

7.根据权利要求1所述的小型化无源温度传感器，其特征在于：所述天线采用螺旋铜管线圈。