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专利号: 2020225513356
申请人: 深圳市芯源智能标签有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-09-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种指纹识别芯片的封装结构,包括基板(1),其特征在于,所述基板(1)的上端固定设置有芯片主体(2),所述芯片主体(2)外设置有塑封体(3),所述芯片主体(2)的下端均匀电性连接有多个导电端子(4),所述导电端子(4)的下端电性连接有框架焊盘(5),所述芯片主体(2)通过数据传输线(6)电性连接有金属识别片(7),所述基板(1)的上端和金属识别片(7)的下端之间对称固定连接有多个支撑柱(8)。

2.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述金属识别片(7)的下侧固定连接有多个托块(9)。

3.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述支撑柱(8)的上下两端均固定连接有卡接块(10),所述基板(1)的上端和金属识别片(7)的下端固定连接有两个关于卡接块(10)对称设置的L形卡板(11),所述L形卡板(11)压接在卡接块(10)的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述L形卡板(11)的水平部开设有多个插孔且插孔内活动插设有限位插杆(12),所述卡接块(10)的表面开设有多个与限位插杆(12)对应插接的限位插槽(13),多根所述限位插杆(12)的一端固定连接有同一个复位拉板(14),所述复位拉板(14)和L形卡板(11)相向一侧固定连接有多个套设在限位插杆(12)外的复位弹簧(15)。

5.根据权利要求1所述的一种指纹识别芯片的封装结构,其特征在于,所述基板(1)的上侧开设有用于导电端子(4)伸入的第一凹槽,所述基板(1)的下侧开设有用于框架焊盘(5)嵌设放置的第二凹槽。