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专利号: 2020223618989
申请人: 广德龙泰电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-09-11
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种散热性好的金属基覆铜板,包括金属基板层(1),其特征在于:所述金属基板层(1)的上方设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的上方设置有散热板层(5),所述散热板层(5)上均匀分布有一组散热孔(6),所述散热孔(6)设置为正六边形。

2.根据权利要求1所述的一种散热性好的金属基覆铜板,其特征在于:所述金属基板层(1)与绝缘层(3)之间设置有下导热层(2)相粘接,所述绝缘层(3)与散热板层(5)之间设置有上导热层(4),所述上导热层(4)和下导热层(2)为导热硅胶片制成。

3.根据权利要求2所述的一种散热性好的金属基覆铜板,其特征在于:所述金属基板层(1)、绝缘层(3)与下导热层(2)通过胶水粘接,所述绝缘层(3)、散热板层(5)与上导热层(4)也通过胶水粘接。

4.根据权利要求3所述的一种散热性好的金属基覆铜板,其特征在于:所述绝缘层(3)为玻璃纤维板制成。

5.根据权利要求4所述的一种散热性好的金属基覆铜板,其特征在于:所述散热板层(5)为铜材制成。

6.根据权利要求5所述的一种散热性好的金属基覆铜板,其特征在于:所述散热孔(6)的内壁上设置有均匀排列的散热片(7)。