1.内置叉指电极和光敏电阻的智能卡结构，包括芯片层(1)、保护结构(2)和印刷结构(3)，其特征在于，所述保护结构(2)包括保护层(21)、加硬层(22)、防水层(23)和耐磨层(24)；

所述印刷结构(3)包括图片印刷层(31)、镭射层(32)和冷烫层(33)；

所述保护层(21)固定连接在芯片层(1)的上下侧壁，所述加硬层(22)固定连接在保护层(21)远离芯片层(1)的侧壁，所述图片印刷层(31)固定连接在加硬层(22)远离保护层(21)的侧壁，所述镭射层(32)固定连接在图片印刷层(31)远离加硬层(22)的侧壁，所述冷烫层(33)固定连接在镭射层(32)远离图片印刷层(31)的侧壁，所述防水层(23)固定连接在冷烫层(33)远离镭射层(32)的侧壁，所述耐磨层(24)固定连接在防水层(23)远离冷烫层(33)的侧壁。

2.根据权利要求1所述的内置叉指电极和光敏电阻的智能卡结构，其特征在于，所述芯片层(1)、保护结构(2)和印刷结构(3)外套设有同一个防护框(4)。

3.根据权利要求1所述的内置叉指电极和光敏电阻的智能卡结构，其特征在于，所述保护层(21)的内部固定连接有多个三角加强筋(5)。

4.根据权利要求1所述的内置叉指电极和光敏电阻的智能卡结构，其特征在于，所述耐磨层(24)的厚度为0.02mm。

5.根据权利要求1所述的内置叉指电极和光敏电阻的智能卡结构，其特征在于，所述芯片层(1)的材质为PVC。

6.根据权利要求2所述的内置叉指电极和光敏电阻的智能卡结构，其特征在于，所述防护框(4)的侧壁开设有挂孔(6)。