1.一种计算机芯片水冷装置，包括装置本体（5），所述装置本体（5）顶端的一侧安装有盖板（1），所述盖板（1）的一端与装置本体（5）转动连接，其特征在于：所述装置本体（5）的一侧安装有散热装置（2），所述散热装置（2）与装置本体（5）滑动连接，所述装置本体（5）的内部设置有循环装置（18），所述循环装置（18）的一端位于装置本体（5）的外部，所述散热装置（2）上安装有水冷装置（23），所述水冷装置（23）的一端位于循环装置（18）的内部，所述水冷装置（23）与循环装置（18）卡合连接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述水冷装置（23）包括两个插头（15）和储液仓（12），所述储液仓（12）与散热装置（2）固定连接，两个所述插头（15）的一端均延伸至储液仓（12）的内部，所述插头（15）远离储液仓（12）的一端安装有凸块（14），所述凸块（14）与插头（15）固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：两个所述插头（15）远离储液仓（12）的一端均安装有止逆阀（17），其中一个所述插头（15）上凸块（14）与储液仓（12）之间安装有水泵（13），所述储液仓（12）的一侧安装有控制器（24）。

4.根据权利要求2所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述循环装置（18）包括两个接头（8）和散热片（19），两个所述接头（8）与散热片（19）之间均连接有软管（20），所述散热片（19）与装置本体（5）的内部固定连接，所述两个接头（8）分别与两个插头（15）卡合连接。

5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述接头（8）包括堵头（22）和固定块（21），所述固定块（21）与软管（20）固定连接，所述堵头（22）的一端与远离软管（20）的一端通过螺纹旋合连接，所述固定块（21）的内部开设有卡槽（6），所述凸块（14）与卡槽（6）卡合连接，所述卡槽（6）的一侧安装有橡胶圈（16），所述橡胶圈（16）与固定块（21）固定连接，所述插头（15）的一端贯穿橡胶圈（16），所述插头（15）与橡胶圈（16）卡合连接。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述散热装置（2）的两端均安装有卡扣（3），所述装置本体（5）的两侧均开设有凹槽（4），两个所述卡扣（3）的一端分别与两侧的凹槽（4）滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片水冷装置，其特征在于：所述装置本体（5）一端的两侧均开设有散热口（7），所述散热装置（2）内部的两端均开设有散热仓（9），两个所述散热仓（9）内部的底部均安装有风扇（11），两个所述散热仓（9）靠近散热口（7）的一端安装有橡胶垫（10），所述橡胶垫（10）与散热口（7）卡合连接。