1.一种半导体耐高温防尘精密模具，其特征在于：包括散热防尘腔、上模、下模、下模放置槽、水冷散热组件和散热扇，所述上模设于散热防尘腔顶部，所述下模放置槽设于散热防尘腔内，所述下模设于下模放置槽内，所述水冷散热组件设于散热防尘腔内且和下模放置槽连接，所述散热扇设于散热防尘腔侧壁，所述水冷散热组件包括散热水箱、抽水泵和冷凝器，所述散热水箱设于散热防尘腔内，所述抽水泵设于散热水箱上，所述下模放置槽底部设有吸水棉，所述抽水泵通过水管和吸水棉连接，所述冷凝器设于散热防尘腔侧壁，所述吸水棉和冷凝器通过水管连接，所述冷凝器通过水管和散热水箱连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温防尘精密模具，其特征在于：所述散热防尘腔侧壁上设有排气口，所述散热扇设有排气口处。

3.根据权利要求2所述的一种半导体耐高温防尘精密模具，其特征在于：所述排气口上设有可安拆设有磁吸式散热板，所述磁吸式散热板上设有散热孔。

4.根据权利要求1所述的一种半导体耐高温防尘精密模具，其特征在于：所述下模放置槽内设有压力感应器，所述压力感应器和抽水泵及散热扇连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体耐高温防尘精密模具，其特征在于：所述散热孔上设有防尘网。