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专利号: 2020221101713
申请人: 万安裕维电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-10-27
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种光通讯模块加工用厚度检测装置,其特征在于:包括工作台(1)、丝杆(2)、摇把(3)、支撑柱(8)、卡套(10)、连接板(11)、测量板(12)和安装板(14),所述工作台(1)的内腔设有丝杆(2),所述工作台(1)的右侧设有摇把(3),所述工作台(1)的顶部端面设有开口,所述支撑柱(8)的底部端面与工作台(1)的顶部端面一侧固定连接,所述支撑柱(8)上滑动连接有卡套(10),所述卡套(10)的一侧端面与连接板(11)的一侧端面固定连接,所述连接板(11)的另一侧端面与测量板(12)固定连接,所述测量板(12)的顶端设有安装板(14),所述安装板(14)的下方设有套筒(17)。

2.根据权利要求1所述的一种光通讯模块加工用厚度检测装置,其特征在于:所述丝杆(2)的左端与工作台(1)左侧内壁上的轴承转动连接,所述丝杆(2)的右端贯穿工作台(1)与摇把(3)固定连接,所述丝杆(2)关于中线对称的设有双向螺纹,所述丝杆(2)的两端均固定连接有限位块(4)。

3.根据权利要求1所述的一种光通讯模块加工用厚度检测装置,其特征在于:所述丝杆(2)与滑套(5)滑动连接,所述滑套(5)有两个,两个所述滑套(5)分别设在丝杆(2)的双向螺纹上,所述滑套(5)的顶部端面与连接杆(6)的底部端面固定连接,所述连接杆(6)的顶部端面贯穿开口与卡板(7)的底部端面固定连接,所述卡板(7)与工作台(1)的顶部端面滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种光通讯模块加工用厚度检测装置,其特征在于:所述支撑柱(8)的顶部端面与限位板(9)的底部端面固定连接,所述支撑柱(8)的表面上设有刻度线。

5.根据权利要求1所述的一种光通讯模块加工用厚度检测装置,其特征在于:所述测量板(12)在开口的正上方,所述测量板(12)上开设有限位滑槽(13),所述测量板(12)与安装板(14)滑动连接,所述安装板(14) 的顶部端面与螺帽(15)的底部端面固定连接,所述安装板(14)上开设有通孔。

6.根据权利要求1所述的一种光通讯模块加工用厚度检测装置,其特征在于:所述套筒(17)的顶部端面与螺杆(16)的底部端面固定连接,所述螺杆(16)的顶端贯穿安装板(14)上的通孔与螺帽(15)螺纹连接,所述套筒(17)的内腔滑动连接有卡块(20),所述卡块(20)的底部端面与测量杆(18)的顶部端面固定连接,所述测量杆(18)的底端贯穿套筒(17)与压紧板(19)的顶部端面固定连接,所述测量杆(18)的外表面设有刻度线。