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专利号: 2020220084994
申请人: 广德龙泰电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-08-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高Tg低损耗压合覆铜板,其特征在于:所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板(1),所述内层芯板(1)的上下两侧设置有防腐散热层(2),所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片(3),所述蜂窝石墨烯散热片(3)的外侧设置有改性环氧树脂层(4)或保护膜层(8),所述覆铜板的最外层设置为铜箔层(5);

所述改性环氧树脂层(4)包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片(3)和包括在蜂窝石墨烯散热片(3)外表面的改性环氧树脂胶液。

2.根据权利要求1所述的一种高Tg低损耗压合覆铜板,其特征在于:所述覆铜板的侧部设置有连接上下蜂窝石墨烯散热片(3)的石墨烯散热片连接桥(7)。

3.根据权利要求2所述的一种高Tg低损耗压合覆铜板,其特征在于:所述石墨烯散热片连接桥(7)的外部包裹有改性环氧树脂连接桥(6)或保护膜连接桥(9)。

4.根据权利要求1所述的一种高Tg低损耗压合覆铜板,其特征在于:所述蜂窝石墨烯散热片(3)是由石墨烯制成带有蜂窝孔状的片结构,蜂窝石墨烯散热片(3)的厚度为内层芯板(1)厚度的1/50~1/10。

5.根据权利要求1所述的一种高Tg低损耗压合覆铜板,其特征在于:所述保护膜层(8)的内侧与改性环氧树脂层(4)的上下两侧具有粘结层。