1.一种PCB板自动压装测量装置，其特征在于，包括：滑轨，所述滑轨位于压装气缸和高度测量升降气缸下侧，滑轨两端设有限位组件；所述压装气缸位于滑轨一端限位组件的上侧，压装气缸与监控装置、检测工件传感器相连；压装测量换位气缸位于滑轨下侧；所述高度测量升降气缸位于滑轨另一端限位组件的上侧，高度测量升降气缸与高度测量传感器相连。

2.根据权利要求1所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，PCB板自动压装测量装置还包括底板、支撑件和高度测量导向组件。

3.根据权利要求1所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述滑轨为导向直线滑轨。

4.根据权利要求1所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述监控装置为电控数显压力表。

5.根据权利要求2所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述高度测量导向组件与高度测量升降气缸、高度测量传感器相连。

6.根据权利要求1所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述检测工件传感器数量为2。

7.根据权利要求2所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述底板与滑轨、压装测量换位气缸固定连接。

8.根据权利要求1所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述压装气缸、监控装置、检测工件传感器通过支撑件与底板固定连接。

9.根据权利要求5所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，所述高度测量导向组件、高度测量升降气缸、高度测量传感器通过支撑件与底板固定连接。

10.根据权利要求1所述PCB板自动压装测量装置，其特征在于，滑轨上设有产品工装。