1.一种生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，包括：依次无线连接的温度监测装置、上位机、门禁装置；

所述温度监测装置包括：第一温度采集模块、第二温度采集模块分别与所述第一温度采集模块、第二温度采集模块相连的温度信号调整模块，所述温度信号调整模块还与通信模块相连，所述第一温度采集模块用于采集生产塑料助剂密闭室内的第一温度信号，所述第二温度采集模块用于采集所述生产塑料助剂密闭室外的第二温度信号；

所述门禁装置包括：门本体，门开度调节器、无线收发器，所述门本体设置于所述生产塑料助剂密闭室中，所述门开度调节器与所述无线收发器相连；

所述温度监测模块采集到所述第一温度信号、第二温度信号分别经过所述温度信号调整模块的调整之后通过所述通信模块发送至所述上位机，所述上位机对所述第一温度信号、第二温度信号进行处理之后发送门开度信号至所述无线收发器，所述无线收发器接收到所述门开度信号之后转发至所述门开度调节器，所述门开度调节器根据所述门开度信号来控制所述门本体的开度。

2.如权利要求1所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述温度信号调整模块包括：依次相连的信号采样电路、滤波整形电路、功率放大电路、稳压输出电路。

3.如权利要求2所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述信号采样电路包括：信号采样器，所述信号采样器的电源端接电压VCC1，所述信号采样器的接地端接地，所述信号采样器的输出端接所述滤波整形电路。

4.如权利要求3所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述信号采样器为型号为DAM‑3056AH的信号采样器。

5.如权利要求2所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述滤波整形电路包括：第一电容、第二电容、第一电阻；所述第一电阻的一端分别连接所述信号采样电路的输出端、所述第一电容的一端，所述第一电容的另一端接地，所述第一电阻的另一端连接所述第二电容的一端，所述第二电容的另一端接地。

6.如权利要求5所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述系统还包括：第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第九电阻、第三电容、第四电容、AD708芯片、LM393芯片；所述第二电阻的一端与所述第二电容的一端相连，所述第二电阻的另一端分别连接所述第三电阻的一端、所述第四电阻的一端，所述第三电阻的另一端分别连接所述AD708芯片的第一端、所述LM393芯片的第三端，所述第三电容的一端，所述第四电阻的另一端分别连接所述第三电容的另一端，所述第四电容的一端、所述AD708芯片的第二端，所述第四电容的另一端分别连接所述AD708芯片的第三端以及接地，所述AD708芯片的第四端连接外部电压‑VCC2，第八端连接外部电压+VCC2，所述LM393芯片的第二端分别连接所述第五电阻的一端、所述第六电阻的一端，所述第五电阻的另一端接地，所述第六电阻的另一端连接所述第九电阻的一端，所述第九电阻的另一端、所述LM393芯片的第八端均连接外部电压VCC3。

7.如权利要求6所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述功率放大电路包括：第七电阻、第八电阻、第一运放器；所述第七电阻的一端连接所述LM393芯片的第一端，所述第七电阻的另一端分别连接所述第一运放器的反相输入端、所述第八电阻的一端，所述第八电阻的另一端连接所述第一运放器的输出端，所述第一运放器的同相输入端接地。

8.如权利要求2所述的生产塑料助剂的温度控制系统，其特征在于，所述稳压输出电路包括：第五电容、第六电容、稳压芯片，所述稳压芯片的第一端分别连接所述功率放大电路的输出端、所述第五电容的一端、所述稳压芯片的第三端连接所述第六电容的一端，所述第五电容的另一端、所述稳压芯片的第二端、所述第六电容的另一端均接地。