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专利号: 2020217116805
申请人: 漳浦比速光电科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2026-04-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.用于电子元器件加工的整形装置,其特征在于:包括用于带动电子元器件移动的输送装置和压紧固定电子元器件的限位装置,所述限位装置内对称安装有切断装置。

2.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的整形装置,其特征在于:所述切断装置包括对称设置的上切盘和下切盘,所述上切盘外侧安装有第三电机,所述下切盘外侧安装有第四电机,所述第三电机和所述上切盘平键连接,所述第四电机和所述下切盘平键连接,所述第三电机和所述第四电机反向旋转。

3.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的整形装置,其特征在于:所述切断装置包括对称设置的上切盘和下切盘,所述上切盘外侧安装有主动齿轮,所述主动齿轮外侧安装有第五电机,所述下切盘外侧安装有被动齿轮,所述主动齿轮和所述上切盘平键连接,所述被动齿轮和所述下切盘平键连接,所述第五电机和所述主动齿轮花键连接,所述主动齿轮和所述被动齿轮齿啮合传动。

4.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的整形装置,其特征在于:所述输送装置包括第一支架,所述第一支架中间对称安装有2个输送辊,所述输送辊后面安装有第一电机,所述输送辊之间安装有输送带,所述输送带上面对称设置有2个支撑缘,所述支撑缘上面均匀分布有若干限位槽,所述第一电机和所述第一支架螺栓连接,所述输送辊和所述第一支架轴承连接,所述支撑缘和所述输送带焊接在一起。

5.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的整形装置,其特征在于:所述限位装置包括第二支架,所述第二支架内对称安装有2个支撑辊,所述支撑辊后面安装有第二电机,所述支撑辊之间安装有限位带,所述第二电机和所述第二支架螺栓连接,所述支撑辊和所述第二支架轴承连接。

6.根据权利要求1所述的用于电子元器件加工的整形装置,其特征在于:所述输送装置穿过所述限位装置,所述切断装置和所述限位装置螺栓连接。