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专利号: 2020215644426
申请人: 珠海市天时利科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-08
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种沉头孔PCB板,其特征在于:它包括相叠合的阻焊层(1)和芯板层,所述阻焊层(1)上设置有锥形孔(2),所述芯板层上设置有阶梯孔(3),所述锥形孔(2)与所述阶梯孔(3)相连通后形成沉头孔,所述锥形孔(2)的下端直径与所述阶梯孔(3)的上端直径相等,所述沉头孔的内侧面设置有缓冲组件,所述缓冲组件包括缓冲带(4)和橡胶圈(5),所述缓冲带(4)环绕设置在所述锥形孔(2)的内侧面,所述橡胶圈(5)环绕设置在所述阶梯孔(3)的内侧面。

2.根据权利要求1所述的一种沉头孔PCB板,其特征在于:所述芯板层包括由上至下相叠合的导电层(6)、绝缘层(7)以及散热层(8)。