1.一种耐用性PCB电路板，电路板包括第一涂层(1)和第二涂层(7)，其特征在于，所述第一涂层(1)与第二涂层(7)之间由上而下依次设有第一PCB板(2)、第一支撑板(3)、散热板(4)、第二支撑板(5)、第二PCB板(6)，第一支撑板(3)内设有第一散热硅胶(8)，第二支撑板(5)内设有第二散热硅胶(9)；

所述第一支撑板(3)包括固定板(31)，固定板(31)上设有阵列分布的配合孔(32)，配合孔(32)内紧固连接有散热风扇(33)；

所述散热板(4)包括散热板主体(41)，散热板主体(41)上设有阵列分布的第一散热孔(42)，散热板主体(41)上设有阵列分布的散热槽(44)；

所述第二PCB板(6)包括PCB板主体(61)，PCB板主体(61)内设有第二散热孔(62)，第二散热孔(62)内紧固连接有环型散热片(63)，PCB板主体(61)上设有温度传感器(66)。

2.根据权利要求1所述的一种耐用性PCB电路板，其特征在于，所述第一涂层(1)和第二涂层(7)均选用TIS-NM纳米材料。

3.根据权利要求1所述的一种耐用性PCB电路板，其特征在于，所述固定板(31)上设有对称分布的第一限位槽(34)，固定板(31)上设有对称分布的第二限位槽(35)，固定板(31)上设有矩形孔(36)。

4.根据权利要求3所述的一种耐用性PCB电路板，其特征在于，所述第一散热硅胶(8)与矩形孔(36)配合，第二支撑板(5)与第一支撑板(3)结构相同，第二散热硅胶(9)与第二支撑板(5)上的矩形孔(36)配合。

5.根据权利要求4所述的一种耐用性PCB电路板，其特征在于，所述散热板主体(41)内设有阵列分布的圆孔(43)，第一散热孔(42)与配合孔(32) 连通，第一散热孔(42)与散热槽(44)连通，第一支撑板(3)的固定板(31)与散热板主体(41)紧固连接，第二支撑板(5)的固定板(31)与散热板主体(41)紧固连接。

6.根据权利要求3所述的一种耐用性PCB电路板，其特征在于，所述PCB板主体(61)上设有对称分布的第一支撑块(64)，PCB板主体(61)上设有对称分布的第二支撑块(65)，第一支撑块(64)与第二支撑板(5)上的第一限位槽(34)配合，第二支撑块(65)与第二支撑板(5)上的第二限位槽(35)配合，PCB板主体(61)通过铜螺母与第二支撑板(5)上的固定板(31)紧固连接，第二散热硅胶(9)的一端与散热板主体(41)粘性连接，另一端与第二PCB板(6)的固定板(31)粘性连接。

7.根据权利要求6所述的一种耐用性PCB电路板，其特征在于，所述第一PCB板(2)与第二PCB板(6)结构相同，其区别在于第一PCB板(2)的第一支撑块(64)与第一支撑板(3)上的第一限位槽(34)配合，第一PCB板(2)的第二支撑块(65)与第一支撑板(3)上的第二限位槽(35)配合，第一PCB板(2)的PCB板主体(61)通过铜螺母与第一支撑板(3)上的固定板(31)紧固连接，第一散热硅胶(8)的一端与散热板主体(41)粘性连接，另一端与第一PCB板(2)的固定板(31)粘性连接。