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专利号: 2020211647675
申请人: 深圳市雅诗乐科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 电通信技术
更新日期:2024-10-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种耳机壳插头套结构,包括耳机插头组件(1),其特征在于:所述耳机插头组件(1)包括磁性套壳(2),所述磁性套壳(2)的下端设置有弹性胶圈(6),所述弹性胶圈(6)的下端设置有橡胶软套(4),所述橡胶软套(4)的底部设置有线端束口(5),且线端束口(5)与橡胶软套(4)固定连接,所述磁性套壳(2)的上端设置有金属插头(3),且金属插头(3)包括中转限位块(7),所述中转限位块(7)的上端设置有外接地焊麦(8),且外接地焊麦(8)与中转限位块(7)固定连接,所述外接地焊麦(8)的上端设置有外右声焊麦(9),且外右声焊麦(9)的上端设置有外左声焊麦(10),所述外接地焊麦(8)、外右声焊麦(9)和外左声焊麦(10)设置为一体式结构,所述中转限位块(7)的下端设置有内接地焊麦(11),且内接地焊麦(11)与中转限位块(7)固定连接,所述内接地焊麦(11)的下端设置有内右声焊麦(12),且内右声焊麦(12)的下端设置有内左声焊麦(13),所述内接地焊麦(11)、内右声焊麦(12)和内左声焊麦(13)设置为一体式结构。

2.根据权利要求1所述的一种耳机壳插头套结构,其特征在于:所述磁性套壳(2)包括第一半套壳(14)和第二半套壳(15),所述第一半套壳(14)的两侧均设置有铆接槽(17),且第二半套壳(15)的两侧均设置有铆接块(16),所述第一半套壳(14)与第二半套壳(15)贴合连接。

3.根据权利要求2所述的一种耳机壳插头套结构,其特征在于:所述第一半套壳(14)和第二半套壳(15)的一端设置有组合壳端(18),且组合壳端(18)与中转限位块(7)通过卡槽连接。

4.根据权利要求2所述的一种耳机壳插头套结构,其特征在于:所述第一半套壳(14)和第二半套壳(15)的另一端设置有锁紧壳端(22),且锁紧壳端(22)之间通过弹性胶圈(6)连接,所述橡胶软套(4)与磁性套壳(2)通过锁紧壳端(22)连接。

5.根据权利要求2所述的一种耳机壳插头套结构,其特征在于:所述第一半套壳(14)和第二半套壳(15)的内部均设置有绝缘填充体(20),且绝缘填充体(20)与第一半套壳(14)和第二半套壳(15)贴合连接,所述绝缘填充体(20)一端的表面设置有焊麦收纳槽(19),且焊麦收纳槽(19)设置为三段式结构。

6.根据权利要求5所述的一种耳机壳插头套结构,其特征在于:所述绝缘填充体(20)另一端的表面设置有线路接槽(21),且线路接槽(21)有三个,所述线路接槽(21)的长短不一。