1.一种芯片承载台，包括底板(1)、底座(2)和密封框(3)，所述底座(2)的顶部与密封框(3)的底部通过焊锡固定连接，其特征在于：所述底座(2)的顶部且位于密封框(3)的内壁固定连接有承载板(4)，并且承载板(4)的顶部固定连接有真空吸盘，所述底座(2)的左侧通过支撑板固定连接有第一电动伸缩杆(5)，并且第一电动伸缩杆(5)的输出端固定连接有固定板(6)，所述固定板(6)的底部固定连接有封盖(7)，并且封盖(7)的底部固定连接有安装板(8)，所述底座(2)的右侧固定连接有处理箱(9)，并且处理箱(9)内腔的两侧之间固定连接有过滤板(10)，所述底座(2)内腔的底部且位于承载板(4)的右侧通过支撑板固定连接有抽风机(11)，所述处理箱(9)的左侧连通有进风管(12)，所述进风管(12)的底端贯穿密封框(3)并延伸至密封框(3)的内腔，所述抽风机(11)的出风口连通有出风管(13)，所述出风管(13)的一端贯穿密封框(3)并延伸至密封框(3)的表面。

2.根据权利要求1所述的一种芯片承载台，其特征在于：所述底板(1)内腔的底部固定连接有第二电动伸缩杆(14)，所述第二电动伸缩杆(14)的输出端固定连接有限位板(15)，所述限位板(15)的顶部与底座(2)的底部固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片承载台，其特征在于：所述底板(1)内部的两侧均开设有滑轨(16)，所述限位板(15)的两侧均通过滑块与滑轨(16)的内壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种芯片承载台，其特征在于：所述安装板(8)的底部设置有加工片(17)，所述安装板(8)的两侧均贯穿有固定杆(18)，并且固定杆(18)延伸至安装板(8)外部的一端固定连接有夹板(19)，两个所述夹板(19)的一侧分别与加工片(17)的两侧接触。

5.根据权利要求4所述的一种芯片承载台，其特征在于：所述固定杆(18)位于安装板(8)内腔的顶部和底部均固定连接有压板(20)，并且压板(20)的左侧与安装板(8)内腔的一侧之间固定连接有复位弹簧(21)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片承载台，其特征在于：所述封盖(7)底部的表面通过粘合剂粘合有密封圈。