1.一种可更换雾化片的腔体结构，包括压盖、雾化腔体、雾化片及雾化片密封圈，其特征在于，所述压盖与雾化腔体相连接，所述雾化片密封圈设置于压盖和雾化腔体之间，雾化片密封圈上部设有不锈钢压圈，所述雾化片通过雾化片密封圈内侧槽固定；

所述雾化腔体内部设置防压座，所述雾化片密封圈设置于防压座上，且雾化腔体底部连接有PCB板，所述PCB板设置有弹簧和PCB板连接座；

所述雾化片的正面电极通过导线与PCB板的电路相连接，雾化片的背面电极通过所述弹簧或导线与PCB板的相关电路相连接, 或弹簧和导线同时与PCB板的相关电路相连接。

2.根据权利要求1所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述雾化腔体包括有采用塑胶材质制造的塑胶雾化腔体和金属材质制造的金属雾化腔体；

所述压盖与雾化腔体之间通过螺纹扭接，并可通过安装外壳夹持固定，压盖下部螺纹端直径与安装外壳的上面设置的安装孔相匹配；

所述PCB板至少还设有控制单元、MOS管、电感L及电阻R通用元器件。

3.根据权利要求2所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述金属雾化腔体可选择设置或不设置压盖上密封圈和压盖下密封圈。

4.根据权利要求3所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述塑胶雾化腔体可选择设置或不设置压盖上密封圈和压盖下密封圈。

5.根据权利要求3 4任意一项所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述压盖~上密封圈和压盖下密封圈依次安装于金属雾化腔体或塑胶雾化腔体螺纹扭接的压盖之下，且不锈钢压圈之上。

6.根据权利要求2所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述塑胶雾化腔体侧面设有金属棒，所述金属棒两端分别与安装外壳和PCB板相连接；

所述金属棒与PCB板端连接位置，与PCB板上MOS管的安装位置相对应。

7.根据权利要求1所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述雾化片的正面电极通过焊接方式或者连接座插接方式与所述PCB板的电路相连接。

8.根据权利要求1所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述雾化片的背面电极通过导线与PCB板的相关电路相连接，包括导线的焊接方式或所述PCB板连接座插接方式。

9.根据权利要求1所述的可更换雾化片的腔体结构，其特征在于，所述雾化腔体底部与PCB板可通过螺丝、黏胶或插槽方式固定连接。