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专利号: 2020204368475
申请人: 苏州汉尼威电子技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2024-12-10
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种滑动轴套,其特征在于,包括筒体,所述筒体上设置有多个条状通孔,每个所述条状通孔的长度方向均和所述筒体的轴向相平行,每个所述条状通孔的两端均设置有圆孔。

2.如权利要求1所述的滑动轴套,其特征在于,每个所述条状通孔两端的圆孔呈对称布置。

3.如权利要求1所述的滑动轴套,其特征在于,多个所述条状通孔沿所述筒体的周向呈均匀布置。

4.如权利要求1所述的滑动轴套,其特征在于,所述筒体采用超微纳米筒体。

5.如权利要求4所述的滑动轴套,其特征在于,所述超微纳米筒体采用碳化钨筒体或硼化钨筒体。

6.如权利要求4所述的滑动轴套,其特征在于,所述超微纳米筒体的晶粒度不大于

500nm。

7.如权利要求1所述的滑动轴套,其特征在于,所述条状通孔的长度大于所述圆孔的直径。

8.如权利要求1所述的滑动轴套,其特征在于,所述圆孔的半径不大于250mm。

9.如权利要求1所述的滑动轴套,其特征在于,所述条状通孔的宽度不大于500mm。