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专利号: 2020203287697
申请人: 苏州汉尔信电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
更新日期:2025-12-30
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种无卤焊锡膏的制备装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的左侧固定连接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)通过其侧面的安装架固定连接有漏斗状的搅拌罐(3),所述安装架包括上安装架(4)和下安装架(5),所述搅拌罐(3)的上开口内壁螺纹连接有密封罐盖(6),所述密封罐盖(6)的上表面圆心处固定连接有搅拌电机(7),所述搅拌电机(7)的输出轴延伸至搅拌罐(3)的内部固定连接有搅拌辊(8),所述上安装架(4)的上表面设置有电动伸缩杆(10),两个所述电动伸缩杆(10)之间固定连接有进水环(11),所述进水环(11)的下表面固定连接有进水直管(12),所述进水直管(12)延伸至搅拌罐(3)的内部固定连接有出水清洁环(13),所述支撑柱(2)的左侧固定连接有控制箱(14)。

2.根据权利要求1所述的一种无卤焊锡膏的制备装置,其特征在于:所述搅拌罐(3)的底部设置有出膏管(15),所述出膏管(15)的表面设置有控制阀。

3.根据权利要求1所述的一种无卤焊锡膏的制备装置,其特征在于:所述搅拌罐(3)的左侧表面设置有进料口(16),所述进料口(16)的内壁螺纹连接有进料盖。

4.根据权利要求1所述的一种无卤焊锡膏的制备装置,其特征在于:所述搅拌辊(8)的表面设置多个搅拌叶片(9),所述搅拌辊(8)与密封罐盖(6)的连接处设置有防水轴承,所述进水直管(12)与密封罐盖(6)的连接处设置有直线轴承。

5.根据权利要求1所述的一种无卤焊锡膏的制备装置,其特征在于:所述控制箱(14)与电动伸缩杆(10)耦合,所述进水环(11)的底部连接有与自来水管连接的进水管(17)。

6.根据权利要求1所述的一种无卤焊锡膏的制备装置,其特征在于:所述出水清洁环(13)为内部空心的圆环状结构,且外弧面与搅拌罐(3)的罐体内壁贴合,所述出水清洁环(13)的外弧面和内弧面均开设有多个出水孔(18)。