1.电子产品制造用压合成型装置，包括二次元传送装置、机箱、控制箱，其特征在于：还包括压合成型机构、顶出机构，所述二次元传送装置穿过所述机箱，所述控制箱通过螺钉连接在所述机箱前方，所述压合成型机构设置在所述机箱内侧上方，且位于所述二次元传送装置上方，所述顶出机构设置在所述机箱内侧下方，且位于所述压合成型机构下方。

2.根据权利要求1所述的电子产品制造用压合成型装置，其特征在于：所述压合成型机构包括压合气缸、上连接板、导向架、压合单元、压合模具，所述压合气缸通过螺栓连接在所述机箱内侧顶部，所述压合气缸下方通过螺栓连接有所述上连接板，所述上连接板两端滑动连接有所述导向架，所述导向架通过螺栓连接在所述机箱的内壁上，所述上连接板底部中央设置有带有缓冲作用的所述压合单元，所述压合模具位于所述压合单元正下方，且通过螺栓连接在所述二次元传送装置内侧，所述压合模具下方设置有所述顶出机构。

3.根据权利要求2所述的电子产品制造用压合成型装置，其特征在于：所述压合单元包括第一弹簧、压合头、连接耳、上导向杆，所述第一弹簧上端焊接在所述上连接板底部中央，所述第一弹簧下端焊接有所述压合头，所述压合头外侧上端一体成型有所述连接耳，所述上导向杆上端焊接在所述上连接板下方，所述上导向杆下端穿过所述连接耳，且与所述连接耳滑动连接。

4.根据权利要求2所述的电子产品制造用压合成型装置，其特征在于：所述压合单元包括连接头、压合板、滑槽、第二弹簧、缓冲杆，所述连接头通过螺栓连接在所述上连接板底部中央，所述连接头底部中央焊接有所述压合板，所述连接头底部开设有所述滑槽，所述滑槽位于所述压合板外侧，所述滑槽内侧顶端焊接有所述第二弹簧，所述第二弹簧下端焊接有所述缓冲杆。

5.根据权利要求4所述的电子产品制造用压合成型装置，其特征在于：所述第二弹簧处于原长状态下，所述缓冲杆的底面低于所述压合板的底面。

6.根据权利要求2所述的电子产品制造用压合成型装置，其特征在于：所述顶出机构包括支撑板、顶出气缸、下连接板、顶出板、下导向杆、定位螺母，所述支撑板焊接在所述机箱内侧，所述支撑板上方通过螺栓连接有所述顶出气缸，所述顶出气缸上方通过螺栓连接有所述下连接板，所述下连接板上方通过螺栓连接有所述顶出板，所述下导向杆的上端焊接在所述压合模具下方，所述下导向杆的下端穿过所述下连接板，且与所述下连接板滑动连接，所述下导向杆下端外侧螺纹连接有所述定位螺母。