1.一种可控硅元器件组装设备，其特征在于，包括机架、底片入料工站、底片上胶工站、DIE粘贴工站、点锡贴clip工站、固化清洁工站、托盘更换站、housing上料工站、housing点胶工站、housing贴底片工站、housing热压工站、housing端子脉冲焊接工站、housing灌胶抽真空工站、housing安装顶盖工站、上下取料工站、螺母安装工站、出料测试工站、成品收集工站，所述各个工站依次固定于所述机架上。