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高速覆铜板用半固化片
￥19800
专利号： 2020116457455
申请人： 苏州益可泰电子材料有限公司
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-07-01
缴费截止日期： 暂无
国家局暂未公布该信息
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