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专利号: 2020116457455
申请人: 苏州益可泰电子材料有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高速覆铜板用半固化片,其特征在于,所述高速覆铜板用半固化片的制备方法包括以下步骤;

(1)将重量比1∶0.1~0.15的二氧化硅与氮化硼加入球磨机中,氮气下球磨2~3小时,得到填料;将聚苯醚溶入溶剂中,搅拌下加入填料、架桥剂TAIC,然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂,搅拌得到树脂液;球磨时,球径5mm的大研磨球、球径2mm的小研磨球的数量比为4∶6;聚苯醚、填料、架桥剂、阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂的质量比为100∶(120~180)∶(80~110)∶(30~60)∶(40~60)∶(1~2);

(2)将增强材料浸渍树脂液,得到预浸料;

(3)加热预浸料,得到高速覆铜板用半固化片;加热的温度为160~180℃,时间为1~5分钟。

2.根据权利要求1所述高速覆铜板用半固化片,其特征在于:所述增强材料为纤维玻璃布。

3. 根据权利要求1所述高速覆铜板用半固化片,其特征在于:所述催化剂包括过氧化二异丙苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、2 ,5‑二(2‑乙基己酰过氧)‑2 ,5‑二甲基己烷中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述高速覆铜板用半固化片,其特征在于:所述阻燃剂为含溴或者含磷的阻燃剂。

5.权利要求1所述高速覆铜板用半固化片在制备高频高速电路板中的应用。