利索能及
我要发布
收藏
专利号: 202011579336X
申请人: 江苏科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种搅拌摩擦焊焊缝核心区的温度快速测量方法,其特征在于,包括以下步骤:(a)根据待测特征点位置,在待焊板材(2)焊缝对应位置处开设开口向上的盲孔(21),并在垂直于焊缝方向开有槽(22),槽(22)从盲孔(21)起始延伸到待焊板材(2)侧面;热机影响区为板材的特征点位置;盲孔(21)孔径为1 1.6mm;槽(22)宽为0.25 0.3mm;

~ ~

(b)在测温垫板(3)的中心位置开设通孔(31);

(c)将待焊板材(2)置于测温垫板(3)上,将热电偶线(1)穿过测温垫板(3)上的通孔(31),沿着槽(22)将热电偶线(1)测量端卡在于盲孔(21)底部,充填盲孔并压实,将待焊板材(2)与测温垫板(3)利用夹具压紧;

(d)将热电偶线(1)另一端连接无纸记录仪,进行搅拌摩擦焊焊接以及记录测量数据;

所述步骤(c)中充填盲孔的材料包括0.25 1mm的丝状或片状大颗粒物与0.1 0.25mm球~ ~状小颗粒物,所有填充材料的材质均与待焊板材的母材相同,从下向上依次填充大颗粒材料和小颗粒材料;

所述步骤(c)中先将热电偶线(1)的测量端焊成圆球状,球径为0.4 0.8mm,热电偶线的~线径为0.2 0.3mm。

~

2.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊焊缝核心区的温度快速测量方法,其特征在于,所述步骤(a)中盲孔(21)孔深为1 5.25mm。

~

3.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊焊缝核心区的温度快速测量方法,其特征在于,所述步骤(a)中待测特征点位置为距离焊缝中心0 30mm内。

~

4.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊焊缝核心区的温度快速测量方法,其特征在于,所述步骤(a)中槽(22)高为3 10mm。

~

5.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊焊缝核心区的温度快速测量方法,其特征在于,所述步骤(b)中通孔(31)的直径为1 2mm。

~

6.根据权利要求1所述的搅拌摩擦焊焊缝核心区的温度快速测量方法,其特征在于,所述热电偶线为K型裸端热电偶。