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专利号: 2020115006824
申请人: 上海芯安信息科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-08-19
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种软件升级包封装方法,其特征在于,包括以下步骤:获取软件升级文件包,其中,所述软件升级文件包包括:包头、包体和包尾;

对所述包体中的数据进行重新封装;

按照预设大小对重新封装后的包体进行分割;

对分割后的每个子包进行二次封装处理,并为每个子包加上子包头;

根据所述包头、每个子包头与其对应的子包和包尾获得封装后的软件升级文件包,对所述包体中的数据进行重新封装,包括:对所述包体进行MD5加密封装;对MD5加密封装后的包体进行AES加密封装;将AES加密封装后的摘要信息放入所述包头中,其中,所述摘要信息包括:MD5的Hash值、AES的数字签名信息、软件升级文件包的长度、公司信息、升级文件硬件设备信息、分割的文件包数量。

2.根据权利要求1所述的软件升级包封装方法,其特征在于,对分割后的每个子包进行二次封装处理,包括:采用CRC校验的方式进行二次封装处理;

将校验和存储在对应的子包头中,其中,子包头包括:子包大小、子包序列号、子包的校验和、子包的起始地址。

3.一种软件升级包封装装置,其特征在于,包括:

第一获取模块,用于获取软件升级文件包,其中,所述软件升级文件包包括:包头、包体和包尾;

第一封装模块,用于对所述包体中的数据进行重新封装;

分割模块,用于按照预设大小对重新封装后的包体进行分割;

第二封装模块,用于对分割后的每个子包进行二次封装处理,并为每个子包加上子包头;

第二获取模块,用于根据所述包头、每个子包头与其对应的子包和包尾获得封装后的软件升级包,所述第一封装模块具体用于:对所述包体进行MD5加密封装;对MD5加密封装后的包体进行AES加密封装;将AES加密封装后的摘要信息放入所述包头中,其中,所述摘要信息包括:MD5的Hash值、AES的数字签名信息、软件升级文件包的长度、公司信息、升级文件硬件设备信息、分割的文件包数量。

4.一种计算机设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时,实现根据权利要求1或2所述的软件升级包封装方法。

5.一种非临时性计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该程序被处理器执行时实现根据权利要求1或2所述的软件升级包封装方法。