1.一种粉体灌装系统，其特征在于，包括：

安装有链板输送线的机架，所述机架上沿所述链板输送线的输送方向依次设置有粉体填充工位、分水膜冲切焊接工位；

灌装装置，安装于所述机架上并与所述粉体填充工位对应，用于实现粉体的精确填充，所述灌装装置包括安装有计量锥斗的灌装架，所述计量锥斗下端布置有灌装头，所述灌装头包括灌装管和设置于所述灌装管内的螺杆，所述灌装装置还包括用于带动所述螺杆旋转的驱动组件以及布置于所述灌装管外部且用于将杯体与所述灌装管分离的防挂杯组件；

所述机架上位于所述粉体填充工位与所述分水膜冲切焊接工位之间设置有用于整平杯口、清洁杯沿的粉体整平清洁组件；

所述防挂杯组件包括：

固定于灌装管的直管外部的固定套管；

能上下移动的套接于所述固定套管外部的活动套管，所述活动套管上设置有套接孔，所述套接孔包括上部的第一孔、位于所述第一孔下部且与所述第一孔连通的第二孔，所述第二孔的孔径尺寸与所述固定套管的外径尺寸相匹配，且所述第一孔的孔径大于所述固定套管的外径；

其中，与所述灌装管对接时的杯体的外沿与所述活动套管的下端相抵靠，所述固定套管的外壁上设置有密封凸起部，所述密封凸起部贴合于所述第一孔的孔壁上，所述活动套管与所述固定套管之间位于所述密封凸起部的下方形成有空腔，所述活动套管上开有与所述空腔相连通的气孔；

所述固定套管套设有位于所述活动套管上方的限位固定环，所述限位固定环形成有纵向向下延伸以伸入至所述第一孔的环形延伸部，且所述环形延伸部分别与所述第一孔的孔壁、所述固定套管的外壁贴合。

2.根据权利要求1所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述粉体整平清洁组件包括整平头、用于带动整平头上下移动的整平气缸、密封罩、用于将密封罩压紧于链条输送线链板上的压紧气缸及吸风机。

3.根据权利要求2所述的粉体灌装系统，其特征在于，

所述密封罩贯穿有与所述整平气缸连接的传动杆，所述传动杆部分贯穿所述整平头，所述整平头中用于供所述传动杆贯穿的一端嵌于所述密封罩内，且所述密封罩与所述吸风机的管道连通。

4.根据权利要求3所述的粉体灌装系统，其特征在于，

所述整平头形成用于容置所述传动杆末端的容置腔，所述传动杆形成有与所述容置腔连通的腔体，所述整平头的侧壁形成多个与所述容置腔连通的通气孔，在所述整平头位于所述杯体内时，所述通气孔与所述密封罩的密封腔体连通。

5.根据权利要求1所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述机架上在通过所述粉体整平清洁组件进行整平杯口、清洁杯沿之前，还设置有用于对粉体填充后的杯体进行称重的满杯称重组件，所述满杯称重组件包括分离架、用于带动分离架上下移动的称重驱动组件，所述分离架上固定安装有用于固定杯体的分离杯托，所述分离杯托上安装有称重传感器。

6.根据权利要求5所述的粉体灌装系统，其特征在于，在所述粉体填充工位之前还包括空杯称重组件，所述空杯称重组件与所述满杯称重组件的结构相同。

7.根据权利要求1‑6中任一项所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述灌装装置还包括：缓存斗，所述缓存斗下方连通有横置输送机构，所述横置输送机构与所述计量锥斗连通，所述缓存斗上设置有第一料位传感器；

所述驱动组件布置于动力箱内，其中，所述动力箱内布置有用于检测所述计量锥斗内粉体高度的第二料位传感器。

8.根据权利要求1‑6中任一项所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述机架上在粉体填充工位之前还设有落杯工位，所述机架上安装有与落杯工位对应的落杯装置，用于将堆叠的杯体分离并使分离出的单个杯体落入挂接通孔；所述落杯装置包括：落杯架；

竖直布置于所述落杯架上的储杯筒，所述储杯筒的下端开有落杯通孔；

分杯组件，所述分杯组件包括移动架、用于带动所述移动架以第一方向进行往复直线移动的移动气缸、以及对称布置于所述移动架上的第一切刀板、第二切刀板；

所述第一切刀板在第二方向上邻近所述第二切刀板的一侧设置有第一切刀组，所述第一切刀组包括水平布置的两个第一切刀，两个第一切刀沿所述第一方向依次布置，且两个第一切刀在竖直方向上错开分布，所述第二切刀板在所述第二方向上邻近所述第一切刀板的一侧设置有第二切刀组，所述第二切刀组包括水平布置的两个第二切刀，两个第二切刀与两个第一切刀一一对应分布，所述第二方向和所述第一方向在同一平面内相互垂直。

9.根据权利要求1‑6中任一项所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述机架上在所述分水膜冲切焊接工位之后还设有封口膜冲切焊接工位，且所述机架上安装有与所述分水膜冲切焊接工位对应的第一冲切焊装置、与所述封口膜冲切焊接工位对应的第二冲切焊装置；

所述第一冲切焊装置用于对分水膜冲切并完成分水膜与杯体的焊接，第二冲切焊装置用于对封口膜冲切并完成封口膜与杯体的焊接。

10.根据权利要求9所述的粉体灌装系统，其特征在于，

第一冲切焊装置、第二冲切焊装置结构相同，并具体包括冲切焊支架、位于冲切焊支架内的冲切焊接装置及用于将膜导入的导膜装置，冲切焊支架内位于冲切焊接装置的下方设置有起限位作用的底板，冲切焊接装置包括压膜组件、切膜组件、焊接组件、升降座及用于带动升降座上下移动的升降驱动机构；

其中，所述压膜组件包括压板、第一调节气缸，所述第一调节气缸固定于所述升降座上，且所述第一调节气缸的活塞杆向下伸出，所述压板连接于所述第一调节气缸的活塞杆端头，所述切膜组件包括切膜刀座、切膜刀、第二调节气缸，所述第二调节气缸固定于所述升降座上，且所述第二调节气缸的活塞杆向下伸出，所述切膜刀连接于所述切膜刀座上，所述切膜刀座与所述第二调节气缸的活塞杆固定连接；初始状态下，所述压板位于所述切膜刀的下部，所述切膜刀位于所述焊接组件中焊头的下部。

11.根据权利要求10所述的粉体灌装系统，其特征在于，所述机架上在所述封口膜冲切焊接工位之后还设有封口膜二次焊接工位，且所述机架上安装有与所述封口膜二次焊接工位对应的封口膜二次焊接装置，用于对封口完的产品补焊以提高气密性。

12.根据权利要求11所述的粉体灌装系统，其特征在于，

所述机架上在所述封口膜二次焊接工位之后还设有分拣工位，且所述机架上安装有与分拣工位对应的分拣装置，用于实现产品的分拣。