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专利号: 2020114749834
申请人: 陕西科技大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
更新日期:2026-06-16
缴费截止日期: 暂无
联系人

摘要:

权利要求书:

1.一种真空环境裂缝修补剂,用于压力降低或者在真空环境中,其特征在于,包括由氨基保护N‑氨乙基哌嗪、乳化剂、环氧树脂和有机溶剂制备的粘稠液体;所述环氧树脂为环氧树脂E44;

氨基保护N‑氨乙基哌嗪由N‑氨乙基哌嗪中加入弱酸形成,N‑氨乙基哌嗪与弱酸的摩尔比为2:(1 1.3);

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有机溶剂添加量为30wt%;环氧树脂E44与氨基保护的N‑氨乙基哌嗪的质量比为100:(20 30),乳化剂添加量为0.1 0.2wt%;

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在低压或者真空环境下发生固化;随着压力的降低,该真空环境裂缝修补剂从40KPa开始出现固化;

所述弱酸为草酸。

2.一种根据权利要求1所述的真空环境裂缝修补剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:向N‑氨乙基哌嗪中加入弱酸;

将环氧树脂溶于有机溶剂中,利用乳化剂将N‑氨乙基哌嗪分散在有机溶剂中,搅拌得到真空环境裂缝修补剂。

3.根据权利要求2所述真空环境裂缝修补剂的制备方法,其特征在于,所述有机溶剂为甲苯,添加量为30wt%。

4.根据权利要求2所述真空环境裂缝修补剂的制备方法,其特征在于,所述乳化剂为Span‑80,添加量为0.1 0.2wt%。

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