1.一种低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于该陶瓷材料包括如下组分：xCaO‑ySiO2、CaB2O4、SiO2、CuO和MnO2，0.8≤x≤1，0.8＜y≤1；以xCaO‑ySiO2的质量为100％，其他各组分所占xCaO‑ySiO2的质量百分比为：a wt.％CaB2O4、b wt.％SiO2、c wt.％CuO、d wt.％MnO2，其中5≤a≤20，0.5≤b≤5，0.5≤c≤3，0.1≤d≤0.3。

2.根据权利要求1所述的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于：5≤a≤

10，1≤b≤3，0.5≤c≤2，0.1≤d≤0.2。

3.根据权利要求1所述的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于：该陶瓷材料的组分选自以下四种中的任一种：

(1)CaO‑SiO2、8wt.％CaB2O4、0.5wt.％SiO2、2wt.％CuO和0.15wt.％MnO2；

(2)CaO‑0.9SiO2、10wt.％CaB2O4、2wt.％SiO2、1wt.％CuO和0.15wt.％MnO2；

(3)0.8CaO‑SiO2、10wt.％CaB2O4、2wt.％SiO2、1.0wt.％CuO和0.15wt.％MnO2；

(4)0.9CaO‑SiO2、5wt.％CaB2O4、1wt.％SiO2、1.5wt.％CuO和0.2wt.％MnO2。

4.根据权利要求1所述的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料，其特征在于：该陶瓷材料的组分包括：0.9CaO‑SiO2、5wt.％CaB2O4、1wt.％SiO2、1.5wt.％CuO和0.2wt.％MnO2。

5.根据权利要求1所述的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)将原料按xCaO‑ySiO2进行配料得到混合粉料，0.8≤x≤1，0.8＜y≤1；将混合粉料进行球磨混料、烘干、过筛得到混合粉体，混合粉体加热、球磨得到预烧粉体；

(2)将步骤(1)得到的预烧粉体与CaB2O4、SiO2、CuO和MnO2按质量比例进行配料，进行球磨、烘干、过筛处理得到陶瓷粉体；

(3)向陶瓷粉体中加入粘合剂进行造粒、过筛、压片成形得到陶瓷生坯，将陶瓷生坯加热烧结，即得。

6.根据权利要求5所述 的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，混合粉体的加热温度为900℃～1000℃，保温时间为2～4h。

7.根据权利要求5所述 的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，将陶瓷生坯以2～5℃/min升温至440～460℃，保温1～4h后，以5～6℃/min升温至875～950℃烧结2‑5h，后随炉冷却得到成品。

8.根据权利要求5所述 的低损耗低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，粘合剂为质量分数为5～10％的PVA溶液，过筛，经压片机成形得到圆柱体生坯。