1.一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，设置一检测台T，检测台上方设置一超宽带微波信号发射装置Dt，下方设置一超宽带微波信号接收装置Dr；

步骤2，发射装置Dt发送指定模式的超宽带微波，接收装置Dr获取未加载待检测电路板的背景信号S0；

步骤3，在检测台T上加载待检测电路板R；

步骤4，发射装置Dt发送指定模式的超宽带微波，接收装置Dr获取加载待检测电路板后的检测信号SR；

步骤5，采用背景相减法，根据检测信号SR和背景信号S0计算预处理信号Sp；

步骤6，采用后向投影算法，根据预处理信号Sp生成待检测电路板图像Gp；

步骤7，根据印制电路板布板图获取待检测焊点位置C；

步骤8，根据待检测焊点位置C，由待检测电路板图像Gp中提取待检测焊点图像GC；

步骤9，根据待检测焊点图像GC与典型值拟合程度，判断焊点质量。

2.如权利要求1所述的基于超宽带微波的焊点质量检测方法，其特征在于，所述步骤2中指定模式的超宽带微波，还包括：指定模式的超宽带微波为调制高斯脉冲E(t)，其信号模式的数学表达式如下：其中，f0是信号的中心频率，t0是信号脉冲的峰值时刻，t是调制高斯脉冲时间E(t)的采样时间点，τ是信号的脉冲宽度。

3.如权利要求1所述的基于超宽带微波的焊点质量检测方法，其特征在于，所述步骤6中后向投影算法，还包括：

步骤6.1，将图像区域划分为x行y列的网格；

步骤6.2，对于网格Pxy，计算发射装置Dt到接收装置Dr中的实际传播时间txy；

步骤6.3，将txy作为时域有限差分法的时间输入，计算接收装置Dr中第i根天线的电场幅度值Wxyi；

步骤6.4，计算对应网格Pxy位置的接收装置Dr中所有天线的电场幅度值Wxy；

步骤6.5，以电场幅度值Wxy作为待检测电路板图像Gp在网格Pxy的图像值，生成待检测电路板图像Gp。

4.如权利要求3所述的后向投影算法，其特征在于，所述步骤6.2中发射装置Dt到接收装置Dr中的实际传播时间txy，还包括：根据下述公式计算实际传播时间txy：其中，x和y分别是图像区域划分为网格后的行号和列号，lxy1是网格Pxy位置PCB印制电路板的厚度，lxy2是发射装置Dt到网格Pxy和网格Pxy到接收装置Dr之间的空气距离，lxy3是网格Pxy位置焊点或元器件的理论厚度，c是真空中的光速，εr是电路板的相对介电常数，εr1是网格Pxy位置焊点和元器件的相对介电常数。

5.如权利要求3所述的后向投影算法，其特征在于，所述步骤6.4中对应网格Pxy位置的接收装置Dr中所有天线的电场幅度值Wxy，还包括：根据下述公式计算所有天线的电场幅度值Wxy：其中，x和y分别是图像区域划分为网格后的行号和列号，i是天线编号，n是接收装置Dr中的天线数量，Wxyi是接收装置Dr中第i根天线的电场幅度值。