1.一种基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，包括自下而上依次层叠设置的金属地（9）、底层基板（8）、顶层基板（5）和微带贴片（1），其特征在于：底层基板（8）和顶层基板（5）之间具有一个沿微带贴片（1）中心线布置的频率调谐用微带线（6），所述频率调谐用微带线（6）与微带贴片（1）之间隔着所述的顶层基板（5），所述频率调谐用微带线（6）和微带贴片（1）在底层基板（8）上的投影相交，频率调谐用微带线（6）外端与加载在顶层基板（5）上表面的可变电容（2）的第一端电连接，可变电容（2）的第二端与金属地（9）电连接，所述微带贴片（1）远离可变电容（2）的一侧接地，频率调谐用微带线（6）与可变电容（2）构成非接触式频率调谐结构。

2.根据权利要求1所述基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：频率调谐用微带线（6）外端与可变电容（2）的第一端通过贯穿顶层基板（5）的第一金属化通孔（4）电连接。

3.根据权利要求1所述基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：可变电容（2）的第二端与金属地（9）之间通过贯穿顶层基板（5）和底层基板（8）的第二金属化通孔（3）电连接。

4.根据权利要求1所述基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：可变电容（2）的内端为所述的第一端，可变电容（2）外端为所述的第二端。

5.根据权利要求1所述基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：所述微带贴片（1）远离可变电容（2）的一侧通过贯穿顶层基板（5）和底层基板（8）的第三金属化通孔（7）与金属地（9）电连接。

6.根据权利要求1所述频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：所述微带贴片（1）为矩形微带贴片，设置于顶层基板（5）的中央。

7.根据权利要求1所述频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：所述可变电容（2）设置于微带贴片（1）的中心线上。

8.根据权利要求1所述基于半切技术的频率可调谐微带贴片谐振器，其特征在于：底层基板（8）为双面印刷电路板，双面印刷电路板的顶层为所述的频率调谐用微带线（6），双面印刷电路板的底层为所述金属地（9）。