1.一种碳化钨块体材料的制备方法，其包括以下步骤：(1)将纳米碳化钨粉末预压成坯，得到预压坯体；

(2)用包装材料将所述预压坯体进行包装隔离，得到前驱体；

(3)将所述前驱体进行真空净化；

(4)在至少1000℃的温度和至少1.5GPa的压力下合成碳化钨块体材料。

2.根据权利要求1所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中所述纳米碳化钨粉末的平均粒径为30～270nm。

3.根据权利要求1所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中所述纳米碳化钨粉末的纯度大于或等于99％。

4.根据权利要求1所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中在步骤(1)中用于预压的压力为13～40MPa。

5.根据权利要求1所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中所述预压坯体的致密度为

45％～58％，所述致密度可以通过以下公式计算：MWC粉末＝DP×ρWC×V坯体，其中MWC粉末为所述纳米碳化钨粉末的质量，单位为g，DP为所述预压坯体的致密度，单位为％，3

ρWC为碳化钨的理论密度，单位为g/cm，并且3

V坯体为所述预压坯体的体积，单位为cm。

6.根据权利要求1所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中在步骤(2)中的包装材料是钒箔、铌箔、钛箔和钽箔中的一种或多种的组合。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中步骤(3)在＜‑3

10 Pa的真空度和500～1000℃的温度下进行。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的碳化钨块体材料的制备方法，其中在步骤(4)中得到的所述碳化钨块体材料的平均晶粒尺寸≤300nm，纯度≥99％，1000℃下高温硬度≥

20GPa，并且室温硬度≥28GPa。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的碳化钨块体材料的制备方法，其不含额外的添加粘结剂或晶粒生长抑制剂的步骤。

10.一种碳化钨块体材料，其是通过权利要求1至9中任一项所述的碳化钨块体材料的制备方法获得的，其中所述碳化钨块体材料的平均晶粒尺寸≤300nm，碳化钨相纯度≥

99％，1000℃下高温硬度≥20GPa，并且室温硬度≥28GPa。