1.一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，包括支柱（1），所述支柱（1）的一侧固定有支架（2），所述支柱（1）的内侧依次安装有运输带（10）和底座（11），所述支架（2）内侧的一端固定有齿条（3），所述支架（2）远离所述齿条（3）的一端固定有限位条（4），所述限位条（4）的外表面活动连接有滑块（5），所述滑块（5）的一端固定有移动板（6），所述移动板（6）的顶端固定有第一电机（7），所述第一电机（7）的输出端固定有直齿轮，所述移动板（6）远离所述滑块（5）的一端固定有固定板（8），所述固定板（8）的顶端固定有分离机构（9），所述底座（11）底端的四个端角均布固定有支撑柱（12），所述底座（11）远离所述支撑柱（12）一端的一侧固定有控制板（13），所述底座（11）底端的一侧固定有第四电机（24），所述第四电机（24）的输出端固定有第一锥齿轮（25），所述底座（11）顶端位于所述第一锥齿轮（25）的部位固定有定台（30），所述底座（11）内部的两侧通过轴承转动连接有第一转动轴（26），是第一转动轴（26）靠近所述第一锥齿轮（25）的一侧固定有第二锥齿轮（27），所述底座（11）内部的两端通过轴承转动连接有第二转动轴（28），所述第二转动轴（28）靠近所述第一锥齿轮（25）的一端固定有第三锥齿轮（29），所述第一转动轴（26）与所述第二转动轴（28）的周侧面均活动连接有固定块（31），所述固定块（31）的顶端固定有移动块（32），所述移动块（32）的一侧固定有防护垫（33），所述底座（11）顶端位于所述固定块（31）的部位均开设有限位槽（34），所述第一电机（7）和所述第四电机（24）均通过所述控制板（13）与外部电源电性连接；

所述定台（30）顶端等间距设置有若干个与集成电路芯片表面微孔相对应的定位杆

（35），每一个所述定位杆（35）均直立固定于定台（30）顶端，且每一个所述定位杆（35）顶端的直径为集成电路芯片表面微孔直径的三分之一，每一个所述定位杆（35）顶端开设有圆锥尖（36）；

每一个所述定位杆（35）的底端设置有激光环（37），每一个所述定位杆（35）底端的激光环（37）固定于定台（30）顶面，且每一个所述激光环（37）顶面沿定位杆（35）外圆面等间距设置有若干个激光柱发射器（38），每一个所述激光柱发射器（38）向上垂直设有红外激光束；

所述支撑柱（12）的底端转动连接有水平的扇形挡光板（39），所述扇形挡光板（39）设置于所述定台（30）的正上方，所述扇形挡光板（39）与所述支撑柱（12）底端通过扭簧转动连接，所述支撑柱（12）的底端靠近于分离机构（9）设置有限位块（41），所述扇形挡光板（39）底面设置有与每一个激光柱发射器（38）相对应的激光接收器（40），所述扇形挡光板（39）通过所述限位块（41）在分离机构（9）移开时，通过限位块（41）与扭簧的力相抵抗，使每一个所述激光柱发射器（38）与相对应的激光接收器（40）接通；

每一个所述定位杆（35）的底端沿定位杆（35）外圆面等间距设置有喷气嘴（42），所述定位杆（35）底端的喷气嘴（42）在所述定台（30）顶端倾斜设置，每一个所述喷气嘴（42）的喷气方向倾斜吹向于定位杆（35）的顶端。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述分离机构（9）包括第二电机（14）、转动杆（15）、固定柱（16）、限位杆（17）、限位片（18）、固定盘（19）、第三电机（20）、固定轴（21）、扇叶（22）和漏孔（23），所述第二电机（14）的输出端固定有转动杆（15），所述转动杆（15）远离所述第二电机（14）的一端活动连接有固定柱（16），所述固定柱（16）的周侧面固定有固定盘（19），所述固定盘（19）的两侧活动连接有限位杆（17），所述限位杆（17）的底端固定有限位片（18），所述固定柱（16）底端的内部固定有第三电机（20），所述第三电机（20）的输出端固定有固定轴（21），所述固定轴（21）远离所述第三电机（20）的一端固定有扇叶（22），所述固定柱（16）的底端均布开设有漏孔（23），所述第二电机（14）和所述第三电机（20）均通过所述控制板（13）与外部电源电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述转动杆（15）、所述第一转动轴（26）和所述第二转动轴（28）的周侧面均开设有螺纹，且两侧所述第一转动轴（26）的螺纹方向相反，两端所述第二转动轴（28）的螺纹方向相反。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述固定块（31）通过所述螺纹与所述第一转动轴（26）、所述第二转动轴（28）转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述滑块（5）的内部开设有滑槽，且所述滑槽的容积与所述限位条（4）的体积相匹配，所述滑块（5）通过所述滑槽在所述限位条（4）的周侧面滑动连接。

6.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述固定盘（19）两侧位于所述限位杆（17）的部位均开设有凹槽，所述凹槽的容积与所述限位杆（17）的体积相匹配，且所述限位杆（17）通过所述凹槽在所述固定盘（19）的内部滑动连接。

7.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片生产线用智能分离比对装置，其特征在于，所述限位槽（34）的容积与所述固定块（31）的体积相匹配，且所述固定块（31）通过所述限位槽（34）在所述底座（11）的顶端滑动连接。