1.一种核桃去壳机上的下料结构，包括基体(1)、顶盖(11)、传送装置(19)和去壳加工装置(35)，其特征在于：所述基体(1)下端设置有可调支座(2)，且基体(1)左端设置有引落装置(3)，并且基体(1)内部设置有旋转柱(4)，所述旋转柱(4)下端设置有定位圆板(5)，且旋转柱(4)上端设置有第一轴承(6)，并且旋转柱(4)下端设置有第二轴承(7)，所述基体(1)右端设置有电机架(8)，且电机架(8)上端设置有第一电机(9)，并且第一电机(9)通过皮带(10)与旋转柱(4)构成旋转机构，所述顶盖(11)上端设置有第一旋转盖(12)和第二旋转盖(13)，且顶盖(11)与旋转筒(14)构成螺纹连接，并且旋转筒(14)通过固定板(15)与旋转柱(4)连接，所述固定板(15)开设有第一通孔(16)，所述旋转筒(14)下端设置有底盖(17)，且底盖(17)开设有第二通孔(18)，所述传送装置(19)右侧上端设置有旋转座(20)，且旋转座(20)与翻盖(21)构成旋转机构，并且翻盖(21)下端设置有卡块(22)，所述卡块(22)与卡合座(25)内部的挡块(23)构成卡合机构，且挡块(23)与弹簧(24)构成弹性机构，所述传送装置(19)内部设置有传送滚轮(26)，且传送装置(19)右侧上端开设有放料口(27)，并且传送滚轮(26)与传送带(28)构成传动机构，所述传送装置(19)内部设置有第一涨紧装置(29)和第二涨紧装置(38)，且第一涨紧装置(29)和第二涨紧装置(38)下端与限位块(30)连接，所述传送带(28)外侧设置有橡胶块(31)，所述传送装置(19)左端下方设置有第二电机(32)，且第二电机(32)通过皮带盘(33)带动传送滚轮(26)，所述去壳加工装置(35)上端设置有漏斗装置(34)，且去壳加工装置(35)下端设置有容放箱(36)，并且去壳加工装置(35)底部设置有万向轮(37)。

2.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述基体(1)有1个，且基体(1)的高度小于旋转柱(4)的高度，并且基体(1)外形为长方体形。

3.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述可调支座(2)有8个，且可调支座(2)分别关于基体(1)和传送装置(19)的底部中心前后左右对称设置，并且可调支座(2)的底部不光滑。

4.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述引落装置(3)有1个，且引落装置(3)的尺寸小于基体(1)的尺寸，并且引落装置(3)的底端与放料口(27)在同一高度。

5.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述旋转柱(4)有1个，且旋转柱(4)的直径小于定位圆板(5)的直径，并且旋转柱(4)与基体(1)构成旋转机构。

6.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述第一轴承(6)有1个，且第一轴承(6)的直径大于旋转柱(4)的直径，并且第一轴承(6)的尺寸规格和第二轴承(7)的尺寸规格一致。

7.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述第一旋转盖(12)有1个，且第一旋转盖(12)的尺寸规格和第二旋转盖(13)的尺寸规格一致，并且第一旋转盖(12)和第二旋转盖(13)与顶盖(11)构成螺纹连接。

8.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述传送滚轮(26)的表面不光滑，且传送滚轮(26)与传送带(28)构成摩擦机构，并且传送带(28)内侧设置有防滑纹。

9.根据权利要求1所述的一种核桃去壳机上的下料结构，其特征在于：所述橡胶块(31)固定在传送带(28)外侧，且橡胶块(31)与传送装置(19)的内壁贴合，并且橡胶块(31)的顶端光滑。