1.一种电子组件，包含：

电路板，该电路板包含底面、顶面及穿孔，该底面及该顶面彼此背对，该穿孔贯穿该底面及该顶面；

电子元件，该电子元件固定于该电路板的该顶面；

保护盖，该保护盖包含罩体及第一卡扣结构，该第一卡扣结构位于该罩体；

挠性件，该挠性件夹设于该罩体及该电路板的该顶面之间，该电路板、该罩体及该挠性件共同围绕出容置空间，该电子元件及该第一卡扣结构位于该容置空间中；以及组装座，该组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构，该弹臂连接于该底板的一侧，该第二卡扣结构连接于该弹臂远离该底板的一侧，该底板抵靠于该电路板的该底面，该弹臂穿过该电路板的该穿孔而使得该第二卡扣结构卡合于该第一卡扣结构。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中该组装座还包含开孔，该开孔位于该弹臂及该底板的连接处。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中该组装座还包含操作凸板，该操作凸板凸出于该弹臂远离该第二卡扣结构的一侧，且该操作凸板较该底板远离该电路板的该底面。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中该挠性件为泡棉。

5.根据权利要求1所述的电子组件，其中该挠性件的数量为多个，该些挠性件凸出于该保护盖的该罩体中靠近该电路板的一侧并与该罩体为一体成型。

6.根据权利要求1所述的电子组件，其中该保护盖还包含凸缘，该凸缘邻近于该第一卡扣结构，且该凸缘沿远离该容置空间的方向凸出于该罩体并承靠于该电路板的该顶面。

7.根据权利要求1所述的电子组件，其中该凸缘环绕该罩体。

8.根据权利要求1所述的电子组件，其中该第一卡扣结构包含第一导引斜面且该第二卡扣结构包含第二导引斜面，该第一卡扣结构及该第二卡扣结构通过该第一导引斜面及该第二导引斜面的导引而彼此卡合。

9.根据权利要求1所述的电子组件，其中该穿孔的数量、该第一卡扣结构的数量、该弹臂的数量及该第二卡扣结构的数量为两个，该两个穿孔彼此分离，该两个第一卡扣结构分别凸出于该罩体的相对两侧并位于该容置空间中，该两个弹臂分别连接于该底板的相对两侧并分别穿过该两个穿孔，该两个第二卡扣结构分别连接于该两个弹臂远离该底板的一侧并分别卡合于该两个第一卡扣结构。

10.一种服务器，包含：

机壳；以及

电子组件，该电子组件包含：

电路板，该电路板固定于该机壳，该电路板包含底面、顶面及穿孔，该底面及该顶面彼此背对，该穿孔贯穿该底面及该顶面；

电子元件，该电子元件固定于该电路板的该顶面；

保护盖，该保护盖包含罩体及第一卡扣结构，该第一卡扣结构凸出于该罩体；

挠性件，该挠性件夹设于该罩体及该电路板的该顶面之间，该电路板、该罩体及该挠性件共同围绕出容置空间，该电子元件及该第一卡扣结构位于该容置空间中；以及组装座，该组装座包含底板、弹臂及第二卡扣结构，该弹臂连接于该底板的一侧，该第二卡扣结构连接于该弹臂远离该底板的一侧，该底板抵靠于该电路板的该底面，该弹臂穿过该电路板的该穿孔而使得该第二卡扣结构卡合于该第一卡扣结构。