1.一种基于高阻抗表面的宽带低剖面天线，其特征在于：包括高阻抗表面反射板和设置在第一介质基板（11）上表面的的偶极子天线（12），第一介质基板（11）位于高阻抗表面反射板上方的中间位置；所述高阻抗表面反射板由多个HIS反射单元（3）排列而成；所述偶极子天线（12）包括一对正交的花瓣形金属贴片，其中一个金属贴片靠中心处开设一个通孔（13），通孔（13）用于同轴内芯馈电；

所述HIS反射单元（3）包括第二介质基板（31），第二介质基板（31）上设有金属贴片（32），金属贴片（32）中央开设金属接地通孔（33），金属接地通孔（33）穿过第二介质基板（31）；

所述第一介质基板（11）、第二介质基板（31）均采用FR‑4板材；

所述第一介质基板（11）下表面设置与偶极子天线（12）相互垂直的寄生贴片（21），寄生贴片（21）结构与偶极子天线（12）相同。

2.根据权利要求1所述的基于高阻抗表面的宽带低剖面天线，其特征在于：所述金属贴片（32）的尺寸小于第二介质基板（31）尺寸。

3.根据权利要求1所述的基于高阻抗表面的宽带低剖面天线，其特征在于：所述高阻抗表面反射板上的四个倒角均被切除，且高阻抗表面反射板中央不设HIS反射单元（3）。

4.根据权利要求1所述的基于高阻抗表面的宽带低剖面天线，其特征在于：所述寄生贴片（21）中的两个花瓣形金属贴片之间设有T形贴片（22），T形贴片（22）与同轴馈电线金属外导体连接，以耦合馈电的方式给第一介质基板（11）上表面的另一个金属贴片馈电。

5.根据权利要求1至4任一项所述的基于高阻抗表面的宽带低剖面天线，其特征在于：

在所述第一介质基板（11）的四个角处分别开设通孔，用于与下层高阻抗表面反射板安装固定。