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1.一种用在LD芯片上的掺杂稀土Dy 或Sm 的碲酸盐荧光玻璃材料，其特征在于，由玻璃原料，荧光粉和稀土氧化物组成，所述玻璃原料由TeO2,H3BO3,ZnO,Na2CO3和Ga2O3组成，所3+

述荧光粉为YAG：Ce ，所述稀土氧化物为Dy2O3或Sm2O3；

所述玻璃原料的组成按摩尔百分数计为：45％的TeO2、17％的ZnO、12％的H3BO3、16％的Na2CO3、10％的Ga2O3；

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所述荧光粉YAG：Ce 的质量比为5‑10％；

所述稀土氧化物Dy2O3或Sm2O3的外加摩尔百分数为0.25‑0.5％。

3+ 3+

2.一种如权利要求1所述的用在LD芯片上的掺杂稀土Dy 或Sm 的碲酸盐荧光玻璃材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)分别称取所述比例的玻璃原料和稀土氧化物，然后将称取的原料置入研钵里充分混合，研磨得到玻璃混合料；

(2)将上述玻璃混合料倒入刚玉坩埚，置入温度为800‑900℃的马弗炉中恒温烧结45min，将得到熔融玻璃料倒入水中，得到玻璃碎块，随后研磨成粉末；

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(3)将步骤2制得的粉末与质量分数为5‑10％的YAG：Ce 荧光粉混合均匀后，放入刚玉坩埚，置于电炉中，在500‑700℃，大气压下，熔融20min，随后倒入黄铜模具中成型，移入马弗炉中退火，保温6小时，制成稀土掺杂荧光玻璃；

(4)将上述稀土掺杂荧光玻璃进行机械加工，打磨抛光至0.5‑1mm厚度，再切割成长为3‑5mm，宽为3‑5mm的荧光玻璃片，封装在LD蓝光芯片上。