1.一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构，其特征在于，包括：磨抛盘主体和压环；

其中所述磨抛盘主体的外边缘上均匀分布设置有多个下压组件；

所述压环的外表面为倾斜面；

所述下压组件包括固定座和斜压块；

其中所述固定座与磨抛盘主体固定连接，其上设置有沿磨抛盘主体径向分布的滑槽，所述斜压块设置在所述滑槽中，所述斜压块与所述固定座通过弹性部件连接，所述斜压块靠近磨抛盘主体轴心的前端面下方设置有第一斜面，所述斜压块前端面的第一斜面与所述压环的外表面相配合；在所述弹性部件的作用下，所述斜压块前端面的第一斜面与所述压环的外表面相抵。

2.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构，其特征在于，所述第一斜面和压环的外表面与水平面的之间的倾斜角度为30°至60°。

3.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构，其特征在于，所述磨抛盘主体底部还设有连接座，所述连接座用于与所述磨抛机固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构，其特征在于，所述弹性部件为弹簧；

所述固定座中设置有弹簧固定槽，所述弹簧固定槽与所述弹簧的一端固定连接；

所述斜压块靠近固定座的端面上设置有弹簧容纳槽，所述弹簧容纳槽与所述弹簧的另一端连接。

5.根据权利要求1所述的一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构，其特征在于，所述斜压块靠近固定座的端面上设置有拉杆；

所述固定座上设置与所述拉杆相适应的通孔，所述拉杆穿过所述通孔延伸至固定座外侧；

所述拉杆延伸至固定座外侧的一端靠近端口位置设置有环形凹槽，所述环形凹槽处设置有与该环形凹槽配合的卡块，所述卡块被卡接在所述环形凹槽中，并可沿所述环形凹槽自由旋转；

所述固定座外侧设置有与所述卡块配合的定位槽和定位块；当所述卡块置于所述定位槽时，所述斜压块前端的第一斜面与所述压环的外表面相抵；

当所述卡块被拉出并旋转一定角度后，其可以卡抵在所述定位块上，当所述卡块卡抵在所述定位块时，所述斜压块前端面被收纳在所述滑槽中。

6.根据权利要求5所述的一种金相磨抛机压力式磨抛盘机构，其特征在于，所述拉杆上环形凹槽处的直径比拉杆上其他位置的直径小；

所述卡块上设置有通孔，所述通孔的直径大于所述环形凹槽处的直径而小于拉杆上其他位置的直径，在环形凹槽与卡块通孔的配合下，使得卡块沿拉杆轴向的位移被限制，同时卡块可沿拉杆的周向转动。