1.电子模块预制连接积木套件，包括芯片(1)、扩展板(4)、预制套件和套件底座(6)，其特征在于，所述预制套件包括电子模块护盖(2)、电子模块盖板(3)和电子模块底座(5)；所述套件底座(6)包括圈梁(61)和直梁(62)；

所述圈梁(61)和直梁(62)上均设置有连接销孔(601)，通过销钉连接，将圈梁(61)与直梁(62)拼接，形成套件底座(6)；所述电子模块底座(5)安装在套件底座(6)上方，所述扩展板(4)由扩展固定孔(41)通过铜套(9)配合螺丝安装固定在电子模块底座(5)上；电子模块盖板(3)架设安装在扩展板(4)上方，所述扩展板(4)上的芯片插脚(42)穿过并伸出电子模块盖板(3)的上平面；所述芯片(1)通过针脚插入安装在扩展板(4)上，所述电子模块护盖(2)由护盖固定孔(22)通过铜套(9)配合螺丝固定架设在芯片(1)的上方。

2.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块盖板(3)的四角上开设有盖板销孔(31)，所述电子模块底座(5)的四角上开设有底座销孔(41)，所述圈梁(61)的四角上开设有圈梁销孔(63)；所述盖板销孔(31)、底座销孔(41)和圈梁销孔(63)孔径与位置匹配契合，通过一个十字销轴连通固定。

3.根据权利要求2所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述套件底座(6)与电子模块底座(5)之间通过十字销轴连接同时，通过短轴套(7)连接支撑。

4.根据权利要求2所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块底座(5)与电子模块盖板(3)之间通过十字销轴连接同时，通过长轴套(8)连接支撑。

5.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块护盖(2)上还开设有芯片接口(11)的规避口(21)。

6.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述扩展板(4)上还设置有扩展针脚(43)和保护电容(44)；所述电子模块盖板(3)上开设有插脚避位孔(33)、针脚避位孔(32)和电容避位孔(34)。

7.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块底座(5)上开设有焊脚避位孔(51)和螺丝安装孔(52)。

8.根据权利要求1所述的电子模块预制连接积木套件及其制造方法，其特征在于，所述电子模块盖板(3)、电子模块底座(5)和电子模块护盖(2)均由亚克力板切割制成。

9.电子模块预制连接积木套件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、设计套件底座(6)，所述套件底座(6)大于待连接的电子模块；

S2、根据电子模块尺寸，设计预制套件尺寸，拼装套件底座(6)，所述预制套件包括电子模块底座(5)、电子模块盖板(3)和电子模块护盖(2)；

S3、对应电子模块的上电器元件，设计避位孔以及连接孔孔位；

S4，根据S3设计所得图纸，采用激光切割机，切割预制套件；

S5，通过十字销轴连接预制套件和套件底座(6)，通过铜套(9)加螺丝固定电子模块和预制套件。