1.检测抛光一体化智能设备，其特征在于，包括：检测系统和CNC抛光机，所述检测系统由PC—BASED机器视觉系统组成，且检测系统用于对待抛光工件的检测，所述检测系统包括：测量头，所述测量头移动连接在测量架上；

相机和打光灯，所述相机和打光灯设置在测量头上，且通过测量头在测量架上移动；所述相机通过镜头和打光灯配合用于对送入所述CNC抛光机中的工件表面进行拍摄，且相机的镜头可以调节角度，且相机内部的图像采集卡用于对工件表面缺陷的图像采集，并对采集到的图像进行预处理，图像预处理包括：对图像的灰度化、滤波、增强、Hough检测以及掩模操作；

位移传感器，所述位移传感器用于测量相机的位移量；

视觉处理软件，所述视觉处理软件用于对相机内部的图像采集卡采集的图像进行视觉处理，得到缺陷位置、面积及深度，且视觉处理软件内部设置有一个标记装置，用于对缺陷深度超过抛光去除量范围的工件进行标记；

控制单元，所述控制单元用于控制相机、打光灯、位移传感器以及视觉处理软件运行；

PC平台，所述PC平台通过人工操作，使控制单元控制相机、打光灯、位移传感器以及视觉处理软件运行；以及

所述CNC抛光机用于与检测系统配合，对工件进行粗抛、中抛和精抛，所述CNC抛光机内部设置有用于固定工件的检测台，且检测台上设置有测量架，且CNC抛光机内部设置有转运机械手结构。

2.根据权利要求1所述的检测抛光一体化智能设备，其特征在于，所述相机设有两个，且均为CCD相机。

3.根据权利要求1所述的检测抛光一体化智能设备，其特征在于，所述测量架采用移动桥式实现测量头在笛卡尔坐标系下的转动和移动。

4.根据权利要求1所述的检测抛光一体化智能设备，其特征在于，所述位移传感器为容栅传感器。

5.根据权利要求1所述的检测抛光一体化智能设备，其特征在于，所述打光灯的光源为紫外线光源，且紫外线光源的排布类型为无影环形光源。

6.根据权利要求1‑5任一权利要求所述的检测抛光一体化智能设备的检测抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，转运机械手结构将待抛光工件送入检测架上，利用检测系统对工件进行第一次缺陷检测；

S21，工件如果缺陷深度超过抛光去除深度，转运机械手结构将工件移出CNC抛光机，进行报废处理；

S22，工件如果缺陷满足要求，转运机械手结构将工件送入CNC抛光机进行粗抛光；

S3，利用检测系统对粗抛光后的工件进行第二次缺陷检测；

S4，检测完毕后，转运机械手结构将工件送入CNC抛光机内部，如果工件缺陷不满足要求，则返回步骤S22，如果工件缺陷满足要求，则进入步骤S5；

S5，转运机械手结构将粗抛光后的工件送入CNC抛光机进行中抛光；

S6，转运机械手结构将中抛光后的工件送回检测架上，利用检测系统对中抛光后的工件进行第三次缺陷检测；

S71，如果工件缺陷不满足要求，返回步骤S5；

S72，如果工件缺陷满足要求，转运机械手结构将中抛光后的工件送入CNC抛光机内部进行精抛光。

7.根据权利要求6所述的检测抛光方法，其特征在于，所述缺陷检测包括以下步骤：S701，人工通过PC平台操作控制单元控制设备运行，在测量架上移动测量头，测量头带动相机和打光灯移动至合适位置，对测量架上的工件进行图像的采集，并调节相机内部镜头的角度以及打光灯的角度，位移传感器对相机的位移量进行检测；

S702，步骤S701中采集的图像信息输送至图像采集卡中进行预处理；

S703，图像采集卡和位移传感器将信息传递至视觉处理软件内部，视觉处理软件对缺陷进行比对，并反馈至转运机械手结构，控制转运机械手结构运行。

8.根据权利要求7所述的检测抛光方法，其特征在于，所述位移传感器为容栅传感器，容栅传感器的信号輸送至芯片，经过芯片的前置放大滤波，即直接被AD转换采样并转换成数字信号，接着数字内插对数字信号进行插值提高分辨率，得到的数字信号再被输入到鉴相进行鉴相的柵线计算，最终得到位移量结果。