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一种无冷压多层胶合板基材生产工艺
￥19200
专利号： 2020108439737
申请人： 彭晖
专利类型：发明专利
专利状态：已下证
更新日期：2026-06-16
缴费截止日期： 暂无
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国家局暂未公布该信息
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