1.一种大米加工设备，用于将白米进行完整粒与不完整粒分离，并清除大米中的铁屑，其特征在于：包括壳体(1)、驱动机构、第一滤筒(4)、第二滤筒(5)以及位于所述第一滤筒(4)和所述第二滤筒(5)之间的套环(6)，所述第一滤筒(4)、套环(6)和所述第二滤筒(5)依次对接，形成用于筛选白米的滚筒，所述滚筒位于所述壳体(1)内，所述滚筒为倾斜设置且高度较高一端设置有进口管(8)，高度较低一端设置有用于大米完整粒下料的延伸管(3)，所述延伸管(3)固定在所述第二滤筒(5)端部且与所述第二滤筒(5)连通，所述进口管(8)固定在第一滤筒(4)端部且与所述第一滤筒(4)连通；

所述壳体(1)底部设置有碎米出口(2)，所述驱动机构用于驱动所述第一滤筒(4)和所述第二滤筒(5)分别绕其中心轴转动，以使大米中的完整粒通过延伸管(3)排出，大米中的不完整粒通过所述碎米出口(2)向外排出；

所述第一滤筒(4)内设置有磁铁片(13)；

所述第一滤筒(4)在远离所述套环(6)一端插接有固定环(7)，所述固定环(7)为圆环且内侧开设有插槽(14)，所述磁铁片(13)插设在所述插槽(14)内；

所述磁铁片(13)设置有多个，多个所述磁铁片(13)均布在所述固定环(7)内侧的底部及侧部，所述磁铁片(13)沿所述固定环(7)径向方向设置。

2.根据权利要求1所述的一种大米加工设备，其特征在于：所述滚筒底部设置有第一固定座(9)、第二固定座(10)和第三固定座(15)，所述第二固定座(10)固定在所述固定环(7)底部和所述壳体(1)底部之间，所述第三固定座(15)固定在所述套环(6)底部和所述壳体(1)底部之间，所述第一固定座(9)固定在所述壳体(1)底部且与所述第一滤筒(4)、所述第二滤筒(5)滑动配合。

3.根据权利要求2所述的一种大米加工设备，其特征在于：所述第一滤筒(4)和所述第二滤筒(5)圆周表面均固定有固定架(12)，所述固定架(12)包括第一圆环(121)、第二圆环(122)和加强板(123)；

所述第一圆环(121)和所述第二圆环(122)均固定在所述第一滤筒(4)、第二滤筒(5)圆周表面，且所述第二圆环(122)位于所述第一滤筒(4)、第二滤筒(5)中部，所述第一圆环(121)位于所述第一滤筒(4)、第二滤筒(5)两端，所述加强板(123)固定在所述第一圆环(121)和所述第二圆环(122)之间。

4.根据权利要求3所述的一种大米加工设备，其特征在于：所述驱动机构包括电机(111)、转轴(112)、第一凸轮(113)和第二凸轮(114)；

所述电机(111)安装在所述壳体(1)上，所述转轴(112)一端与所述电机(111)输出轴固定，另一端与所述壳体(1)转动连接，所述转轴(112)位于所述滚筒一侧且沿所述滚筒轴向方向设置，所述第一凸轮(113)和所述第二凸轮(114)均固定在所述转轴(112)轴向上；

所述第一凸轮(113)和所述第二凸轮(114)均为盘形，所述第一凸轮(113)和所述第二凸轮(114)圆周面上设置有用于与所述第一圆环(121)、第二圆环(122)接触的凸起部，所述凸起部上固定有摩擦层；

所述第一凸轮(113)与所述第一滤筒(4)上的所述第一圆环(121)相对应，以使所述第一凸轮(113)转动时，所述第一滤筒(4)绕其中心轴转动；所述第二凸轮(114)与所述第二滤筒(5)上的所述第一圆环(121)相对应，以使所述第二凸轮(114)转动时，所述第二滤筒(5)绕其中心轴转动。

5.根据权利要求4所述的一种大米加工设备，其特征在于：所述第一凸轮(113)包括第一凸轮本体(1131)和第一凸起部(1132)，所述第一凸起部(1132)设置有两个，两个所述第一凸起部(1132)分别位于所述第一凸轮本体(1131)的相对两侧；

所述第二凸轮(114)包括第二凸轮本体(1141)和第二凸起部(1142)，所述第二凸起部(1142)设置有一个，一个所述第二凸起部(1142)位于所述第二凸轮(114)一侧。

6.根据权利要求2所述的一种大米加工设备，其特征在于：所述壳体(1)底部为斜面且倾斜方向与所述滚筒倾斜方向相同，所述碎米出口(2)位于所述壳体(1)底部的高度较低一层。

7.一种大米加工方法，提供如权利要求1所述的大米加工设备，其特征在于：包括以下步骤：

S1、原粮处理：依次通过滚筒初清筛、去石机对原粮进行处理，得到带壳稻谷；

S2、水稻去壳：通过砻谷机进行去壳处理，砻谷机中的胶辊间隙不超过2mm，脱壳率大于

75％；

S3、谷糙分离：通过谷糙分离机对糙米和稻谷进行分离，以使糙米与未脱壳的稻谷分离开，分离率大于99％；

S4、厚度分级：按照糙米粒径大小通过厚度分级机进行分级，清除未成熟粒和破碎粒；

S5、碾米：通过碾米机对糙米进行碾白，得到大米；

S6、色选：通过色选机去除异色粒；

S7、抛光：通过抛光机抛光，以使大米表面的淀粉形成胶质层，增碎粒不超过1.5‑2％；

S8、白米分级与磁选：通过白米分级磁选一体机将完整粒与不完整粒分离，以使大米中的碎米占比低于1.5％，并清除大米中的铁屑；

S9、成品包装：将生产完成的成品大米进行包装处理。

8.根据权利要求7所述的一种大米加工方法，其特征在于：在步骤S4中，将清除出来的未成熟粒和破碎粒依次经过碾米、色选和抛光处理，得到小粒径大米；将步骤S8中分离出来的碎米与小粒径大米混合，得到副产物碎米。