1.一种可陶瓷化无卤阻燃高分子复合材料，其特征在于，所述复合材料按重量份计，包括如下组分：聚合物基材30‑40份，成瓷填料25‑45份，无卤阻燃剂20‑30份，协效阻燃剂1‑10份，增塑剂1‑3份，抗氧剂0.5‑2份，交联剂0.02‑0.10份；所述成瓷填料包括低软化点玻璃粉和硅酸盐矿物填料；

所述聚合物基材包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物、乙烯‑辛烯共聚物和可交联热塑性聚氨酯弹性体中的至少一种；

所述无卤阻燃剂为二氧化硅溶胶改性三聚氰胺氰尿酸盐或三聚氰胺；

所述协效阻燃剂为有机蒙脱土。

2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述硅酸盐矿物填料为E‑玻璃纤维。

3.根据权利要求2所述的复合材料，其特征在于，所述低软化点玻璃粉占成瓷填料总重的30‑75%，所述低软化点玻璃粉为磷酸盐玻璃粉或硼酸盐玻璃粉，软化点为300‑600℃。

4.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述增塑剂包括柠檬酸三丁酯、柠檬酸三辛酯、乙酰柠檬酸三丁酯、乙酰柠檬酸三辛酯、环氧乙酰亚麻油酸甲酯、环氧糠油酸丁酯、环氧蚕蛹油酸丁酯、环氧大豆油酸辛酯和9，10‑环氧硬脂酸辛酯中的至少一种；

所述抗氧剂包括抗氧剂264，抗氧剂164，抗氧剂1024，抗氧剂2246，抗氧剂1098和抗氧剂BHT中的一种；

所述交联剂为过氧化二异丙苯和2,5‑二甲基‑2,5 二叔丁基过氧化己烷中的一种。

5.权利要求1‑4任一项所述的复合材料在阻燃电缆领域的应用。