1.一种计算机用印刷电路板，包括基板（3）、固接在基板（3）上的绝缘层（2）以及均匀喷涂在绝缘层（2）上的阻焊剂（1），所述绝缘层（2）的内部还安装有电路图案（11），其特征在于，所述基板（3）和绝缘层（2）的两侧分别安装有散热装置（8），所述散热装置（8）包括螺丝（4）、安装框架（5）、散热板（6）、导热管（7）和安装脚（9），所述安装框架（5）卡合在阻焊剂（1）、绝缘层（2）和基板（3）的两侧，且安装框架（5）的上下表面均螺纹连接有螺丝（4），所述安装框架（5）的外侧由上而下等距固接有四个散热板（6），四个所述散热板（6）的一端上均一体连接有与其自身相互垂直的安装脚（9），相邻所述散热板（6）之间还固接有导热管（7），所述散热板（6）为“L”形结构，所述安装框架（5）、散热板（6）和导热管（7）均为铜合金材质的构件，所述绝缘层（2）的内部开设有放置槽（10），所述放置槽（10）的内部安装有插接组件（14）。

2.根据权利要求1所述的一种计算机用印刷电路板，其特征在于，所述插接组件（14）包括第一安装板（12）、插接柱（13）、支撑管（15）和第二安装板（16），所述第一安装板（12）的下表面两侧均固接有插接柱（13），所述插接柱（13）的底端卡合有支撑管（15），所述支撑管（15）的底端固接有第二安装板（16），所述插接柱（13）和支撑管（15）均位于放置槽（10）的内部并与放置槽（10）活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种计算机用印刷电路板，其特征在于，所述第一安装板（12）的下表面贴合在绝缘层（2）的上表面，所述第二安装板（16）固接在基板（3）的内部，所述第一安装板（12）和第二安装板（16）的大小相等。

4.一种制造计算机用印刷电路板的方法，其特征在于，应用于权利要求2所述的印刷电路板中，包括如下步骤：

S1：先在基板（3）的上表面开孔，将第二安装板（16）固定在孔内，然后在绝缘层（2）上开设放置槽（10），将绝缘层（2）电镀在基板（3）上，并在绝缘层（2）的内部形成电路图案（11），使得电路图案（11）的表面裸露在外；

S2：将插接柱（13）沿着放置槽（10）缓慢放入，并手动按压第一安装板（12），使插接柱（13）和支撑管（15）得以卡接；

S3：在绝缘层（2）的上表面均匀喷涂一层阻焊剂（1）；

S4：将安装框架（5）卡接在阻焊剂（1）、绝缘层（2）和基板（3）上，并通过拧紧螺丝（4）将安装框架（5）固定，然后通过焊接的方式将四个散热板（6）固定在安装框架（5）外围，并将导热管（7）的两端焊接在相邻两组散热板（6）之间，最后通过点焊的方式将安装脚（9）固定在安装面上即可。

5.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述S1中电路图案（11）的表面裸露在外后，还应对裸露在外的电路图案（11）予以蚀刻。

6.根据权利要求4中所述的方法，其特征在于，所述S1中的电路图案（11）在形成后，电路图案（11）的上表面和绝缘层（2）的上表面应保持在同一水平线上，同时所述放置槽（10）还应对称分布在电路图案（11）的两侧位置处。